[實用新型]一種真空脫泡固化爐

有效

• 申請號: 202320080961.2
• 申請日: 2023-01-13
• 公開（公告）號: CN219223258U
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 洪堯陽;彭其鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市新迪精密科技有限公司
• 主分類號: F27B5/05
• 分類號: F27B5/05;H01L21/67;H01L21/56;F27B5/06;F27B5/16;F27B5/18;F27D1/18;F27D9/00
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 張瑩瑩

本實用新型提供一種真空脫泡固化爐，包括：壓力艙本體包括開關門電機，開關門電機的輸出軸固定連接有傳動齒輪。本實用新型提供一種真空脫泡固化爐，通過為了提升車載電子設備的穩定性與安全性，有必要加強封裝后的脫泡效果，經過實驗測試后發現在一定時間內快速將封裝后的產品進行吸放動作，達到呼吸效應可以明顯的提升脫泡效果并加快脫泡的速度，因此本設備使用了抽真空的方式脫泡，使用電腦控制真空泵跟高速比例閥的配合，達到可編程的吸放動作，將膠水脫泡的效果最大化，使用本設備能將填充覆蓋率由80%提升至95%以上，整體的效果提升了16%以上，在冷卻方面，結合了水冷與風冷同時做動，縮短冷卻時間，提升產能。

技術領域

本實用新型涉及填充膠封裝固化領域，尤其涉及一種真空脫泡固化爐。

背景技術

在現今這個科技日新月異的時代,電子產品的精細程度越來越高，尤其是應用在行動裝置，穿戴裝置，車載電子，航天科技等范圍，更加需要符合耐震、防水、絕緣、抗跌落等規范，越來越多的電子組件開始使用底部填充膠水跟表面封裝的制程。

底部填充膠是在BGA封裝的芯片進行底部填充，然后加熱固化，將BGA底部空隙大面積的填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高芯片連接后的機械結構強度，目前市場上的底部填充膠固化設備大多是屬于直接加熱固化（例如垂直爐，回流焊），這樣的填充效果大約只能覆蓋60%~80%左右，無法達到車載電子或是穿戴裝置的標準，第二種是壓力烤箱，填充效果能達到85%以上，但是仍存在很多氣泡，這些氣泡中含有空氣，容易造成焊點氧化或脫落。

因此，有必要提供一種真空脫泡固化爐解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種真空脫泡固化爐，解決了仍存在很多氣泡，這些氣泡中含有空氣，容易造成焊點氧化或脫落的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種真空脫泡固化爐，包括：壓力艙本體；

壓力艙本體，所述壓力艙本體包括開關門電機，所述開關門電機的輸出軸固定連接有傳動齒輪，所述傳動齒輪的外表面嚙合有安全門環，所述安全門環的側面設置有壓力艙門，所述壓力艙本體表面頂部的一側設置有進氣閥，所述壓力艙本體的側面設置有排氣閥，所述壓力艙本體側面的中間設置有循環風扇電機，所述壓力艙本體的底部設置有壓力表，所述壓力表的底部設置有蒸發器；

比例閥，所述比例閥設置于所述壓力艙本體的一側，所述比例閥的一側設置有泄氣閥，所述壓力艙本體右側的一側設置有真空閥，所述壓力艙本體的后側設置有真空泵，所述真空泵的頂部固定安裝有冷卻風扇；

冷卻裝置，所述冷卻裝置設置于所述壓力艙本體的內部。

優選的，所述冷卻裝置包括循環風扇，所述循環風扇的一側連接加熱管A，所述加熱管A的一側設置有冷卻管路，所述加熱管A的另一側設置有加熱管B。

優選的，所述開關門電機轉動時會連動所述傳動齒輪轉動，所述傳動齒輪轉動時嚙合所述安全門環轉動，用于開關所述壓力艙門。

優選的，所述進氣閥用于進氣控制，所述壓力表用于檢測所述壓力艙本體內的壓力值，所述排氣閥用于冷卻時排氣用。

設備電源開啟，確認電源與壓力還有冷卻制程水都正常，打開壓力艙門將點好膠的產品放入艙內,然后確實關閉艙門，使用計算機加載或是設定新的脫泡參數，設備啟動。

首先設備會將安全門密封，然后啟動循環風扇，使艙體內部空氣內循環，內部自檢程序啟動，依序檢查氣壓，水壓跟比例閥位置，當一切檢查完成后會開始依照設定的溫度或是壓力運轉，脫泡時，設備會啟動真空泵，并打開真空閥，透過比例閥精準控制將艙內的氣壓抽至設定的壓力，達到設定的壓力后會開始依照設定的呼吸次數反復的做泄壓與抽真空的動作對產品上的膠水進行擠壓已達到確實脫泡的目的，脫泡工藝完成后會將艙內的壓力回到常壓后開始進入膠水固化的程序，這時可以依照設定值設定的時間加溫加壓，等待時間結束后停止并進入冷卻階段。