[實用新型]一種阻膠抗折電路板

有效

• 申請號: 202320059459.3
• 申請日: 2023-01-04
• 公開（公告）號: CN219577348U
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 劉金艷;瞿宏賓;黎用順
• 申請（專利權）人: 廣東世運電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 簡偉健

1.一種阻膠抗折電路板，其特征在于，包括：

至少兩塊基板(100)，所述基板(100)上設置有電路層(110)以及阻流塊(120)，所述阻流塊(120)環繞所述電路層(110)，所述阻流塊(120)上設置有溢流槽(121)；絕緣層(200)，設置于相鄰所述基板(100)之間，相鄰兩塊所述基板(100)相互朝向壁面上的所述溢流槽(121)錯位設置。

2.根據權利要求1所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述阻流塊(120)環繞所述電路層(110)的內側邊緣呈矩形狀，至少一條所述溢流槽(121)與所述阻流塊(120)的內側邊緣非垂直設置。

3.根據權利要求2所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：至少一條所述溢流槽(121)與所述阻流塊(120)的內側邊緣之間的夾角為45°。

4.根據權利要求2或3所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述阻流塊(120)呈矩形狀的內側邊緣每條邊上至少有一條所述溢流槽(121)。

5.根據權利要求4所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述溢流槽(121)關于所述阻流塊(120)的內側邊緣的矩形對稱軸對稱。

6.根據權利要求1所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述基板(100)上設置有熱熔塊(130)，相鄰所述基板(100)之間的所述熱熔塊(130)熔接。

7.根據權利要求6所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述阻流塊(120)設置有缺省凹部(122)，所述熱熔塊(130)位于所述缺省凹部(122)內，所述熱熔塊(130)與所述缺省凹部(122)之間留有間距形成容納空間。

8.根據權利要求7所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述缺省凹部(122)延伸至所述基板(100)的邊界。

9.根據權利要求1所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述阻流塊(120)與所述電路層(110)之間留有間距形成鑼板空間(140)。

10.根據權利要求1所述的一種阻膠抗折電路板，其特征在于：所述阻流塊(120)為銅塊。