[實用新型]封裝用錫球、電子元器件、電路板組件和電子設備有效
| 申請號： | 202320041745.7 | 申請日： | 2023-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN219226282U | 公開（公告）日： | 2023-06-20 |
| 發明（設計）人： | 于作鑫;王鄭權;王必讓 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 楊敏 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 用錫球 電子元器件 電路板 組件 電子設備 | ||
1.一種封裝用錫球，其特征在于，包括支架和包裹在所述支架外側的錫球本體，其中，所述支架構造為由多個相互連接的支撐分支形成的立體結構。
2.根據權利要求1所述的封裝用錫球，其特征在于，所述支架至少具有沿所述錫球本體的徑向布置的支撐分支。
3.根據權利要求1所述的封裝用錫球，其特征在于，多個所述支撐分支交叉連接至所述錫球本體的球心處，多個所述支撐分支關于所述球心呈放射狀布置。
4.根據權利要求1所述的封裝用錫球，其特征在于，多個所述支撐分支首尾連接形成所述立體結構，所述錫球本體的球心位于所述立體結構的內部。
5.根據權利要求1所述的封裝用錫球，其特征在于，多個所述支撐分支的自由端與所述錫球本體的外表面存在間隔。
6.根據權利要求1所述的封裝用錫球，其特征在于，所述支架的熔點大于所述錫球本體的熔點。
7.一種電子元器件，其特征在于，包括器件本體和電路板，所述器件本體與所述電路板之間固定有權利要求1-6中任一項所述的封裝用錫球。
8.根據權利要求7所述的電子元器件，其特征在于，所述器件本體的表面設置有第一焊盤，所述電路板的表面設置有第二焊盤，所述第一焊盤和所述第二焊盤相對布置，所述支撐分支用于支撐在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間。
9.根據權利要求8所述的電子元器件，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別為間隔布置的多個，多個所述第一焊盤和多個所述第二焊盤一一對應，且每個所述第一焊盤和每個所述第二焊盤之間至少布置一個所述封裝用錫球。
10.根據權利要求7所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件還包括罩設在所述電路板上的蓋體，所述蓋體和所述電路板之間形成用于容納所述器件本體的空腔，所述蓋體與所述器件本體之間還設置有填充物。
11.一種電路板組件，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的封裝用錫球，或者權利要求7-10中任一項所述的電子元器件。
12.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的封裝用錫球，或者權利要求7-10中任一項所述的電子元器件，或者權利要求11中所述的電路板組件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司，未經北京小米移動軟件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202320041745.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種環保的鋁材噴油機
- 下一篇：集成式連接器、動力電池包以及車輛
