[實用新型]附膜機構

有效

• 申請號: 202320013766.8
• 申請日: 2023-01-04
• 公開（公告）號: CN219007071U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 曾進;謝行滔;黃劍爵;秦彥偉;占國華;朱盛宏
• 申請（專利權）人: 東莞市宇瞳光學科技股份有限公司
• 主分類號: B29C65/50
• 分類號: B29C65/50;B65H19/12;B65H16/02;B29C65/78;B29C65/74;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 季承

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，公開了一種附膜機構，附膜機構包括工作臺、支架和導向輥，工作臺上設置有容置槽，容置槽用于放置載板，支架固定于工作臺上，支架用于安裝高溫膠帶卷，且高溫膠帶卷能于支架上轉動，導向輥轉動設置于支架上。本實用新型提供的附膜機構，首先，將載板放置于容置槽內，以定位載板的位置；然后，拉開高溫膠帶，使高溫膠帶于導向輥與工作臺之間的縫隙穿過并置于容置槽的上方，此時，拉開的高溫膠帶與載板之間保持較小的間隙；最后將高溫膠帶朝載板貼覆，覆膜品質良好，且作業效率高。此外，拉開高溫膠帶的過程中，高溫膠帶卷于支架上轉動，操作方便可靠。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種附膜機構。

背景技術

目前COB半導體封裝工藝制程中，產品一般通過高溫膠帶粘貼的方式固定于載板上。

現有技術中，工作人員先進行載板覆膜作業，于載板的一側貼覆高溫膠帶。具體地，工作人員一般將載板放在一平整的工作臺面上，拉開高溫膠帶卷的高溫膠帶并貼覆在載板上，并用刀片將載板兩端多余的高溫膠帶割開，在貼覆高溫膠帶過程中，由于手拿高溫膠帶的不穩定性，容易導致貼覆在載板上的高溫膠帶不平整、有氣泡的情況的發生，進而會造成產品貼在高溫膠帶上偏移翹起，影響后續工序作業，如導致后續作業設備識別報警、產品與設備干涉，且手貼覆膜效率低。因此，亟需一種附膜機構解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種附膜機構，載板覆膜作業效率高，且載板覆膜品質良好。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種附膜機構，包括：

工作臺，所述工作臺上設置有容置槽，所述容置槽用于放置載板；

支架，固定于所述工作臺上，所述支架用于安裝高溫膠帶卷，且所述高溫膠帶卷能于所述支架上轉動；

導向輥，轉動設置于所述支架上，所述高溫膠帶卷的高溫膠帶能于所述導向輥與所述工作臺之間的縫隙穿過并置于所述容置槽的上方。

可選地，所述工作臺上設置有第一限位槽，所述第一限位槽的第一端與所述容置槽的第一端連通設置，所述第一限位槽的第二端延伸至所述導向輥的下方，所述高溫膠帶能于所述第一限位槽穿過并置于所述容置槽的上方。

可選地，所述第一限位槽的兩側均設置有第一讓位孔，至少部分所述第一讓位孔與所述第一限位槽重合設置，且所述第一讓位孔延伸至所述導向輥的下方。

可選地，所述工作臺上設置有第二限位槽，所述第二限位槽的第一端與所述容置槽的第二端連通設置，所述第二限位槽的第二端延伸至所述工作臺的邊緣處并形成第一缺口。

可選地，所述工作臺位于所述容置槽的兩端均設置有切割槽。

可選地，所述容置槽的兩側設置有第二讓位孔，至少部分所述第二讓位孔與所述容置槽重合設置。

可選地，還包括支撐軸，所述支撐軸可拆卸設置于所述支架上，所述支撐軸用于套設所述高溫膠帶卷。

可選地，還包括：

限位塊，所述支撐軸沿周向間隔設置有多個安裝槽，所述安裝槽內滑動設置有所述限位塊，所述限位塊上開設有定位槽，所述高溫膠帶卷能置于所述定位槽內；

彈性體，設置于所述安裝槽內，所述彈性體的第一端與所述安裝槽的槽底抵接，所述彈性體的第二端與所述限位塊抵接，所述彈性體被配置為提供所述限位塊朝所述安裝槽外移動的力。

可選地，所述安裝槽的兩端連通設置有固定槽，所述固定槽內設置有擋塊，所述限位塊的兩端均設置有限位部，所述擋塊能抵擋所述限位部以防止所述限位塊脫離所述安裝槽。