[發(fā)明專利]一種基片傳送測試平臺及測試方法

在審

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• 申請日: 2023-07-28
• 公開（公告）號: CN116666301A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發(fā)明（設計）人: 鐘宏慶;呂林哲;孫集思;趙金磊;于浩天;任野
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽元創(chuàng)半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

本發(fā)明屬于晶圓傳送測試技術(shù)領域，特別涉及一種基片傳送測試平臺及測試方法。包括固定框架、升降機構(gòu)、晶圓位置檢測機構(gòu)、機械手及控制系統(tǒng)，其中固定框架的頂部設有機械手及環(huán)繞機械手布置的多個升降機構(gòu)，各升降機構(gòu)與機械手之間均設有晶圓位置檢測機構(gòu)，機械手用于晶圓的傳送，升降機構(gòu)用于晶圓取放工位的升降；晶圓位置檢測機構(gòu)用于檢測放置于機械手上的晶圓位置信息且發(fā)送給機械手，機械手根據(jù)接收到的晶圓位置信息對晶圓進行位置糾偏；控制系統(tǒng)用于控制機械手的傳輸動作和各升降機構(gòu)的升降動作。本發(fā)明具有晶圓取放工位升降功能，能夠高效完成機械手傳送晶圓的檢測，方便快捷，極大地提高了測試效率。

技術(shù)領域

本發(fā)明屬于晶圓傳送測試技術(shù)領域，特別涉及一種基片傳送測試平臺及測試方法。

背景技術(shù)

芯片加工行業(yè)在近年來國內(nèi)發(fā)展迅速，在芯片生產(chǎn)過程中，進行不同的工藝處理時，晶圓會在各種工藝腔體中進行傳送。晶圓傳送作為芯片加工中的一個重要環(huán)節(jié)，也備受重視，晶圓傳送目前在行業(yè)內(nèi)普遍采用機械手來搭載晶圓。晶圓加工普遍處于真空環(huán)境下，為防止產(chǎn)生微粒，手指和晶圓之間僅靠靜摩擦來保持相對靜止，對機械手的控制精度有較高要求，需要進行多次調(diào)試。目前行業(yè)內(nèi)，廠商將機械手送至芯片制造工廠調(diào)試，這樣出現(xiàn)較大問題還需要將機械手返回設備廠商進行解決，拉長項目周期。同時機械手需要在真空腔室中進行測試，安裝和拆卸比較麻煩。如果是無Z軸機械手（即不具備升降功能的機械手），還需要專門選擇高度相匹配的真空腔室，耗時耗力。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基片傳送測試平臺及測試方法，以解決現(xiàn)有機械手測試需要送至晶圓廠進行測試，浪費時間成本，不方便對于無Z軸機械手進行測試，需要在真空腔室中進行測試，安裝和拆卸比較麻煩，耗時耗力的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明一實施例提供一種基片傳送測試平臺，包括固定框架、升降機構(gòu)、晶圓位置檢測機構(gòu)、機械手及控制系統(tǒng)，其中固定框架的頂部設有機械手及環(huán)繞機械手布置的多個升降機構(gòu)，各升降機構(gòu)與機械手之間均設有晶圓位置檢測機構(gòu)，機械手用于晶圓的傳送，升降機構(gòu)用于晶圓取放工位的升降；晶圓位置檢測機構(gòu)用于檢測放置于機械手上的晶圓位置信息且發(fā)送給機械手，機械手根據(jù)接收到的晶圓位置信息對晶圓進行位置糾偏；控制系統(tǒng)用于控制機械手的傳輸動作和各升降機構(gòu)的升降動作。

所述升降機構(gòu)包括升降臺底板、升降臺頂板、固定支撐組件、活動支撐組件及氣缸，其中升降臺底板與所述固定框架連接，固定支撐組件和氣缸均設置于升降臺底板上，且氣缸沿豎直方向輸出動力；升降臺頂板設置于升降臺底板的上方，且與氣缸的輸出端連接，活動支撐組件設置于升降臺頂板上；氣缸驅(qū)動升降臺頂板和活動支撐組件進行升降，使活動支撐組件高于或低于固定支撐組件，從而實現(xiàn)晶圓通過活動支撐組件和固定支撐組件的交替支撐。

所述固定支撐組件包括沿周向設置于所述升降臺底板外圓周上的多個長支柱；所述活動支撐組件包括沿周向設置于所述升降臺頂板上的多個短支柱。

所述升降臺底板和所述升降臺頂板均為圓形結(jié)構(gòu)，所述升降臺頂板的直徑小于所述升降臺底板的直徑，且所述升降臺頂板位于多個所述長支柱的內(nèi)側(cè)。

所述升降機構(gòu)為四組，每組所述升降機構(gòu)中的所述氣缸均與氣路控制系統(tǒng)連接；

氣路控制系統(tǒng)包括總氣源、氣壓調(diào)節(jié)計、Y型快接頭Ⅰ、Y型快接頭Ⅱ及Y型快接頭Ⅲ，其中總氣源依次與氣壓調(diào)節(jié)計和Y型快接頭Ⅰ連接，Y型快接頭Ⅰ與Y型快接頭Ⅱ和Y型快接頭Ⅲ連接，Y型快接頭Ⅱ和Y型快接頭Ⅲ均連接兩個所述氣缸，四個所述氣缸分別通過四個電磁閥完成氣壓調(diào)節(jié)。

所述晶圓位置檢測機構(gòu)包括激光傳感器、激光反射板、傳感器安裝架短支柱、傳感器安裝架長支柱及傳感器安裝板，其中激光反射板通過兩個傳感器安裝架短支柱安裝在所述固定框架上，傳感器安裝板平行設置于激光反射板的上方，且通過兩個傳感器安裝架長支柱與激光反射板連接，傳感器安裝板的底部間隔設有兩個激光傳感器，兩個激光傳感器通過導線與所述機械手連接。