[發明專利]一種物聯網設備制造用焊接設備及其使用方法

有效

• 申請號: 202310934459.8
• 申請日: 2023-07-28
• 公開（公告）號: CN116652473B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 楊靜;馬金鎖
• 申請（專利權）人: 熊比特科技（南京）有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B21F1/00;B23P23/00;B23K101/42
• 代理公司: 南京瑞華騰知識產權代理事務所(普通合伙) 32368
• 代理人: 李超

本發明涉及物聯網設備制造領域，尤其涉及一種物聯網設備制造用焊接設備及其使用方法，包括安裝架，所述安裝架內側壁通過傳動機構傳動連接有輸送帶，所述輸送帶的底部固定連接有安裝板，所述安裝架外側壁設置有用于焊接電子元件引腳的焊接機構；本發明通過設置位置傳感器、支撐機構和折彎機構，通過限位塊和支撐板，讓電子元件被調整到電路板的指定位置上，一方面有利于讓電子元件保持垂直狀態貼合在電路板表面減少電子元件和電路板之間的間隙，另一方面有利于引腳充分穿過電路板，讓引腳露出的長短一致，從而有利于將電子元件的引腳充分焊接，并且將電子元件穩定定位在電路板表面的安裝槽內。

技術領域

本發明涉及物聯網設備制造領域，尤其涉及一種物聯網設備制造用焊接設備及其使用方法。

背景技術

電路板作為物聯網設備中的重要組成部分，其制造過程中，需要通過貼片機將電子元件插入到電路板中，然后再將電路板放到焊接臺上進行焊接。

現有技術中，申請號202010178901.5一種電路板焊接臺，所述電路板焊接平臺包括：工裝平臺，所述工裝平臺的表面固定安裝有焊槍支架和龍門支架；所述焊槍支架上設置有可拆卸連接的焊槍；所述龍門支架設置有與所述工裝平臺平行的橫梁，所述橫梁上設置有驅動裝置和電路板夾持組件，所述驅動裝置構造為帶動所述電路板夾持組件沿所述橫梁方向和豎直方向運動，以使焊槍與電路板夾持組件配合進行電路板焊接操作。

現有技術中，針對貼片式電子元件，因為具有引腳，在貼片前電路板上要預先鉆好了孔，再把元件放進去，元件引腳放進相應的孔里面去，然后將電路板的反面引腳位置處進行焊接；

為了方便電子元件安裝到電路板上，需要將電路板正面朝上，再將電子元件通過貼片機安裝到電路板的安裝槽內，然后在焊接的過程中，需要將整個電路板翻轉，使得焊接面朝上，由于電子元件是滑動插接在電路板上的，電子元件與電路板在移動和翻轉的過程中容易發生振動，導致電子元件在安裝槽端口處發生偏移，進而導致電子元件的引腳在電路板的焊接面處出現傾斜狀態，一方面不利于保持電子元件貼合在電路板表面，另一方面，不便于引腳充分穿過電路板，導致后期彎折處理后裸露的引腳長短不一，不利于后期對引腳位置進行充分焊接。

為此，本發明提出了一種物聯網設備制造用焊接設備及其使用方法以解決上述問題。

發明內容

本發明提出了一種物聯網設備制造用焊接設備及其使用方法，目的是為了解決背景技術中提出的現有技術中，由于電子元件是滑動插接在電路板上的，電子元件與電路板在移動和翻轉的過程中容易發生振動，導致電子元件在安裝槽端口處發生偏移，進而導致電子元件的引腳在電路板的焊接面處出現傾斜狀態，一方面不利于保持電子元件貼合在電路板表面，另一方面，不便于引腳充分穿過電路板，導致后期彎折處理后裸露的引腳長短不一，不利于后期對引腳位置進行充分焊接的問題。

為達到以上目的，本發明采用的技術方案為：一種物聯網設備制造用焊接設備，包括安裝架，所述安裝架內側壁通過傳動機構傳動連接有輸送帶，所述輸送帶的底部固定連接有安裝板，所述安裝架外側壁設置有用于焊接電子元件引腳的焊接機構，所述安裝板底面對稱設置有四個用于夾持電路板直角邊的夾持機構，所述安裝架內在所述輸送帶的底端設置有上料機構，所述安裝架內在所述輸送帶的底端設置有卸料機構；

所述安裝板底面在所述電路板的電子元件處設置有支撐機構，所述支撐機構用于支撐所述電子元件，使所述電子元件貼合所述電路板表面，并且與電路板保持相互垂直設置；

所述安裝板底端固定安裝有檢測所述安裝板方位的位置傳感器；

所述安裝架頂端內側設置有用于折彎電子元件引腳的折彎機構。