[發(fā)明專利]一種Mini LED屏封裝膠膜、制備方法及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310913173.1
• 申請(qǐng)日: 2023-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116622320B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴銳豪;張祖華;陳循軍;禤靖;郭清兵;龍夢(mèng)霞;譚樂(lè)文;吳逸鴻;朱凱東;鄭華桂;鄧曉寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州硅芯材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/02
• 分類號(hào): C09J163/02;C09J163/00;C09J163/10;C09J167/06;C09J175/14;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 潘曉銘

1.?一種Mini?LED屏封裝膠膜，其特征在于：包括第一離型膜（1）、第二離型膜（2）以及設(shè)于所述第一離型膜（1）和所述第二離型膜（2）之間的半固化膜層（3）；

所述半固化膜層（3）按重量份數(shù)計(jì)，由以下組分組成：100份環(huán)氧樹(shù)脂、5～15份UV樹(shù)脂、120～200份硅微粉、5～15份活性稀釋劑、0.1～1份無(wú)溶劑型碳黑色漿、0～5份氣相二氧化硅、80～90份酸酐固化劑、0.1～1份酸酐固化促進(jìn)劑以及0.01～0.1份光引發(fā)劑；

所述UV樹(shù)脂為含有雙鍵的UV環(huán)氧樹(shù)脂、UV聚酯樹(shù)脂或UV聚氨酯樹(shù)脂中的一種或多種；

所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂、氫化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini?LED屏封裝膠膜，其特征在于：所述UV樹(shù)脂的官能度為2～4。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的Mini?LED屏封裝膠膜，其特征在于：所述UV樹(shù)脂中的官能團(tuán)包括異氰酸酯基、環(huán)氧基和酯基中的一種或多種。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini?LED屏封裝膠膜，其特征在于：所述硅微粉為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉按質(zhì)量比1～15:1的復(fù)配。

5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的Mini?LED屏封裝膠膜，其特征在于：所述結(jié)晶硅微粉的SiO₂含量≥98%、白度≥95%、折射率為1.50～1.53、粒徑D₅₀為1～5μm；所述熔融硅微粉的SiO₂含量≥98%、白度≥95%、折射率為1.46～1.49、粒徑D₅₀為5～10μm。

6.?如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的Mini?LED屏封裝膠膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將稱量后的環(huán)氧樹(shù)脂、UV樹(shù)脂和稀釋劑置于反應(yīng)容器攪拌10-20min，得混合樹(shù)脂溶液，在所得的混合樹(shù)脂溶液中添加的硅微粉、氣相二氧化硅以及碳黑色漿，分散至少1h至混合均勻，取出后進(jìn)行真空脫泡10min，得光敏-環(huán)氧復(fù)合膠；

S2、將稱取的光引發(fā)劑、酸酐固化促進(jìn)劑與酸酐固化劑于另一容器中混合10-20min，得澄清透明液體；

S3、稱取步驟S2所得液體加入步驟S1所得的復(fù)合膠中，剪切分散攪拌5～10?min，得粘稠的液態(tài)膠水，將所得的膠水涂設(shè)于第一離型膜（1）和第二離型膜（2）之間并進(jìn)行紫外光照固化，即得半固化膠膜。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的Mini?LED屏封裝膠膜的制備方法，其特征在于：步驟S3中，所述紫外光照固化條件為：燈管功率為0.8～1.5?kW，波峰為360～365nm，紫外光照時(shí)間為5～15?s。

8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的Mini?LED屏封裝膠膜的制備方法，其特征在于：步驟S1中，所述混合樹(shù)脂溶液的折射率為1.50～1.54。

9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的Mini?LED屏封裝膠膜的制備方法，其特征在于：步驟S1中，所述分散時(shí)間為2～5h。

10.一種MiniLED屏的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S4、采用如權(quán)利要求6所述的制備方法制備所得的半固化膠膜，裁切后去除第一離型膜（1），將待封裝面板（5）在70～90℃的條件下，預(yù)熱10～15min，將撕除所述第一離型膜（1）后的半固化膜層（3）與待封裝面板（5）置于模具（6）上通過(guò)膠輥（4）輥壓緊密貼合；

S5、將步驟S4中封裝后的面板于90～120℃烘箱中烘烤0.5～1h去除第二離型膜（2），最后在130～160℃烘箱中進(jìn)行2～3h的后固化即完成封裝。