[發明專利]無機包覆軟磁粉體的制備方法

有效

• 申請號: 202310908428.5
• 申請日: 2023-07-24
• 公開（公告）號: CN116631764B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 周晟;周品默
• 申請（專利權）人: 通友微電（四川）有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F1/24
• 代理公司: 蘇州攜智匯佳專利代理事務所(普通合伙) 32278
• 代理人: 錢偉

本發明提供了一種無機包覆軟磁粉體的制備方法，屬于軟磁材料生產技術領域。包括向金屬粉末中加入無機表面活性劑，混合均勻后經干燥、烘烤后得到無機表面活性劑包覆的金屬粉末；將無機表面活性劑包覆的金屬粉體加入球磨機中，同時向球磨機中加入無機表面活性劑，球磨、干燥后得到無機包覆軟磁粉體。本發明的無機包覆軟磁粉體的制備方法通過在球磨時加入表面活性劑，使得磨球破壞粉體顆粒后，新的粉體顆粒表面能夠接觸表面活性劑并形成包覆層，同時，當磨球在運行時破壞了粉體顆粒表面的包覆層時，表面活性劑能夠對其進行修復，避免了后續使用時出現團聚現象。

技術領域

本發明涉及一種無機包覆軟磁粉體的制備方法，屬于軟磁材料生產技術領域。

背景技術

隨著電子科技技術的發展,電感器件的發展趨勢越來越偏向于高頻化、微型化、大功率和高效化,這就要求軟磁鐵芯材料應該具有高電阻率、低損耗、高飽和磁通密度、高直流偏置特性以及低噪音等性能。

現有的軟磁粉體通常是在金屬鹽表面包覆一層無機表明活性材料，使得相鄰兩個粉體顆粒不會直接接觸，從而提高軟磁粉體的加工性能和穩定性，同時，無機表面活性劑的存在使得粉體可以的表面形成一層薄膜，從而減少相鄰兩個粉體顆粒之間的黏著力和靜電吸附力，進一步降低摩擦系數。

在制備粉體顆粒的過程中無法控制顆粒的大小，一般會進行球磨以減小粉體顆粒的粒徑，而在球磨的過程中，會破壞粉體顆粒的外形，使得粉體顆粒表面的包覆層被破壞，從而影響粉體顆粒在使用時的流動性，導致在后續使用時出現團聚等現象。

有鑒于此，確有必要提出一種無機包覆軟磁粉體的制備方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無機包覆軟磁粉體的制備方法，以解決現有軟磁粉體顆粒在球磨過程中會破壞粉體顆粒表面的包覆層，從而導致軟磁粉體在使用時出現團聚的現象。

為實現上述目的，本發明提供了一種無機包覆軟磁粉體的制備方法，包括：

S1、向金屬粉末中加入無機表面活性劑，混合均勻后經干燥、烘烤后得到無機表面活性劑包覆的金屬粉末；

S2、將無機表面活性劑包覆的金屬粉體加入球磨機中，同時向球磨機中加入無機表面活性劑，球磨、干燥后得到無機包覆軟磁粉體。

作為本發明的進一步改進，S1中：金屬粉末為鐵粉、鐵合金粉、鎳粉、鎳合金粉中的任意一種。

作為本發明的進一步改進，所述金屬粉末為錳鋅鐵合金粉，其中，錳離子：鋅離子：鐵離子=6~10:1~4:1。

作為本發明的進一步改進，S1中：所述無機表面活性劑與金屬粉體的摩爾比為1：1~10。

作為本發明的進一步改進，所述無機表面活性劑為十二磷酸鈉、十六磷酸鈉、辛基芐基三甲基氯化銨、烷基磷酸二羥乙基酯、氟辛烷基磷酸中的任意一種或幾種的組合。

作為本發明的進一步改進，S1中：干燥溫度控制在60~80℃，干燥時間為1~2小時，烘烤溫度控制在150~200℃，烘烤時間為2~4小時。

作為本發明的進一步改進，S2中：所述金屬粉體和所述無機表面活性劑的質量比為1:0.01~0.5。

作為本發明的進一步改進，S2中：所述球磨機中的磨球為硅酸鹽陶瓷球和/或鋼球。

作為本發明的進一步改進，S2中：所述磨球的尺寸為1mm~5mm。

作為本發明的進一步改進，S2中：所述球磨機的轉速為100~400轉/分鐘，球磨時間為4~16小時。