[發明專利]焊接治具和焊接定位方法

有效

• 申請號: 202310849384.3
• 申請日: 2023-07-12
• 公開（公告）號: CN116571952B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 石珍;顏章健
• 申請（專利權）人: 蘇州迅鐳激光科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 蘇州佳捷天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 32516
• 代理人: 李陽

本發明涉及一種焊接治具和焊接定位方法。其主要包括蓋體、底座、定位板和彈性壓嘴，底座上設置有鋁排定位槽，底座上還設置有磁鐵吸附結構，定位板的數量為至少兩個，定位板的底面設置有與磁鐵吸附結構吸附配合的收容槽，定位板上還設置有多個定位孔，定位孔內設置有多個朝定位孔內側延伸的定位塊，定位塊的端面由上到下依次包括傾斜面和豎直面，各個定位塊將定位孔的內部區域分割形成中間放置區以及環繞中間放置區分布的輔助區，蓋體上設置有多個彈性壓嘴，彈性壓嘴包括多個壓腳，壓腳用于在蓋體與底座扣合后對鎳片施加壓力，當壓腳對鎳片施加壓力時，壓腳與相鄰的定位塊之間留有空隙。本申請的治具便于對鎳片快速精確的定位。

技術領域

本發明涉及焊接領域，特別是涉及焊接治具和焊接定位方法。

背景技術

在CCS組件焊接過程中，需要將鎳片放置在鋁排上的預設位置處，然后將鎳片和鋁排壓緊，接著進行焊接。傳統的治具在底座上設置鋁排定位槽，在上蓋上設置鎳片定位槽。這種傳統的定位方式存在以下不足：上蓋的定位槽是通過磁塊來吸附鎳片，上蓋與底座扣合后，使得鎳片與鋁排接觸，但沒有對每個鎳片施加朝向鋁排的壓力，使得鎳片與鋁排的貼附并不緊密。如果要對每個鎳片施加額外的輔助壓力進而使鎳片與鋁排貼附的更加緊密時，還需要克服磁塊對鎳片的吸力，因為定位槽內設置有磁塊來對鎳片定位，該磁塊的吸附力與對鎳片施加的額外壓力的作用方向是相反的。

發明內容

基于此，提供一種焊接治具。該焊接治具使用方便快捷，且可對每個鎳片施加壓力，有利于將鎳片牢靠的壓緊貼合在鋁排上。

一種焊接治具，包括蓋體、底座、定位板和彈性壓嘴，

所述蓋體的一側與底座的一側通過鉸接結構鉸接，所述蓋體的另一側與底座的另一側之間設置有卡扣結構，

所述底座上設置有鋁排定位槽，所述鋁排定位槽的底面設置有鋁排定位凸塊，

所述底座上還設置有磁鐵吸附結構，

所述定位板的數量為至少兩個，所述定位板的底面設置有與磁鐵吸附結構吸附配合的收容槽，所述定位板上還設置有多個定位孔，所述定位孔內設置有多個朝定位孔內側延伸的定位塊，所述定位塊的端面由上到下依次包括傾斜面和豎直面，各個定位塊將定位孔的內部區域分割形成中間放置區以及環繞中間放置區分布的輔助區，

所述蓋體上設置有多個可拆卸的彈性壓嘴，所述彈性壓嘴包括多個壓腳，所述壓腳用于在蓋體與底座扣合后對鎳片施加壓力，所述彈性壓嘴還包括用于供激光通過的通孔，當壓腳對鎳片施加壓力時，壓腳與相鄰的定位塊之間留有空隙。

在其中一個實施例中，所述彈性壓嘴包括蓋板和滑動塊，所述蓋板通過螺栓與蓋體相連，所述蓋板上設置有第一通孔，所述滑動塊的一側設置有所述壓腳，所述滑動塊設置有錐形通孔，所述第一通孔與錐形通孔連通，所述蓋體上設置有用于容納滑動塊的滑槽，所述滑槽內設置有多個阻擋條，所述滑動塊上設置有多個外凸結構，當所述外凸結構與阻擋條抵靠后，滑動塊無法繼續移動，所述滑動塊的上端與所述蓋板之間設置有彈簧。

在其中一個實施例中，所述滑動塊的上端設置有多個彈簧安裝孔，每個彈簧安裝孔內安裝有1個所述彈簧。

在其中一個實施例中，所述卡扣結構包括座體、卡鉤和復位彈簧，所述座體與底座相連，所述卡鉤與所述座體鉸接，所述卡鉤的下端與底座之間設置有所述復位彈簧，所述底座上還設置有定位凸起，所述蓋體上設置有用于收容所述定位凸起的定位槽。

在其中一個實施例中，所述定位板上設置有多個第一把手，所述蓋體上設置有用于對第一把手進行讓位的讓位通孔。

在其中一個實施例中，所述蓋體側面設置有多個第二把手。

在其中一個實施例中，所述定位塊的數量為4個，4個定位塊沿周向均布，所述壓腳的數量為4個，所述4個壓腳分別用于對鎳片的4個角施加壓力。

在其中一個實施例中，所述蓋體的一側與所述鉸接結構可拆卸連接。