[發明專利]能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液、電鍍工藝、復合銅箔及應用

在審

• 申請號: 202310766926.0
• 申請日: 2023-06-27
• 公開（公告）號: CN116657204A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 金闖;高福來;蔣曉明;黃倩倩;宋夢珍
• 申請（專利權）人: 太倉斯迪克新材料科技有限公司;斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 徐晨

1.一種能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，包括以下成分：硫酸110～150g/L、五水合硫酸銅90～130g/L、鹽酸30～70ppm、整平劑3～7mL/L、光亮劑1～5mL/L、抗氧化劑40～60mL/L。

2.根據權利要求1所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述整平劑為表面活性劑、硫酸銅、硫酸、有機酸、去離子水中的混合物。

3.根據權利要求2所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述整平劑包括按重量份計的以下原料組分：表面活性劑1.5-6份、硫酸銅0.5-2份、硫酸0.5-2份、有機酸0.5-2份、去離子水47-186份。

4.根據權利要求1所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述光亮劑選自有機酸鹽、硫酸銅、硫酸、去離子水中的混合物。

5.根據權利要求4所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述光亮劑包括按重量份計的以下原料組分：有機酸鹽0.5-2份、硫酸銅0.5-2份、硫酸0.5-2份、去離子水48-194份。

6.根據權利要求1所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述抗氧化劑為三氧化鉻、重鉻酸鹽中的一種或兩種與去離子水的混合物。

7.根據權利要求1所述的能提高表面銅密實度的銅箔電鍍液，其特征在于，所述表面活性劑選自烷基磺酸銅鹽和游離烷基磺酸組成中的一種或兩種的混合物，所述有機酸為肉桂酸，所述有機酸鹽選自3,3'-二硫代雙-1-丙磺酸二鈉鹽中的一種或兩種的混合物。

8.一種能提高表面銅密實度的電鍍工藝，其特征在于，其采用如權利要求2-7中任意一項所述的銅箔電鍍液來制備復合銅箔，該方法包括以下步驟：

S1、將薄膜基材置于第一電鍍槽中，向第一電鍍槽中加入硫酸、五水合硫酸銅、鹽酸、整平劑和光亮劑，攪拌均勻，控制電解溶液的溫度為25～30℃，電流密度為2～5A/dm²，電沉積0.5-2h，在薄膜基材的兩面形成第一層銅箔，得到預處理薄膜；

S2、以銅為靶材，采用卷式水平離子交換機對步驟S1得到的預處理基材的兩面進行PVD磁控濺射，在第一層銅箔上沉積第二層銅箔，得到PVD處理薄膜；

S3、將步驟S2得到的PVD處理薄膜再次置于第一電鍍槽中，控制電解溶液的溫度為25～30℃，電流密度為2～5A/dm²，在第二層銅箔表面電沉積第三層銅箔，當第一層銅箔、第二層銅箔、第三層銅箔的總厚度達到1-1.5μm后取出；

S4、將步驟S3得到的薄膜產品經去離子水清洗后，置于第二電鍍槽中，向第二電鍍槽中加入抗氧化劑和去離子水，控制電解溶液的溫度為25～30℃，電流密度為2～5A/dm²，電解0.5-1h，取出，烘干，收卷，得到復合銅箔。

9.根據權利要求8所述的能提高表面銅密實度的電鍍工藝，其特征在于，所述薄膜基材選自聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、雙向拉伸聚丙烯薄膜、流延聚丙烯薄膜、聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜中的任意一種。

10.一種高密實度的復合銅箔，其特征在于，其通過如權利要求8或9所述的電鍍工藝制備得到。

11.一種如權利要求10所述的高密實度的復合銅箔在制備電池極片或制備鋰離子電池中的應用。