[發明專利]PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出結構及方法

有效

• 申請號: 202310744864.3
• 申請日: 2023-06-25
• 公開（公告）號: CN116489873B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 陳中義;覃祥麗;楊建利;祝國旗
• 申請（專利權）人: 淄博芯材集成電路有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 宮兆儉

本發明涉及印刷電路技術領域，具體涉及一種PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出結構及方法。本發明包括PCB板，PCB板包括無效區域和有效區域，無效區域內設置一塊與有效區域同步鐳射加工的附件板，附件板自上而下依次設置有銅箔層Ⅰ、銅箔層Ⅱ、銅箔層Ⅲ；其中：銅箔層Ⅲ的下層盤直徑D大于銅箔層Ⅱ的開口直徑d；附件板的開口直徑d小于有效區域的通孔直徑d＇。本發明無效區域上的附件板的開口直徑設計更窄，采用比有效區域更嚴格的附件板進行電測法開短路判定，可以極大減少附件板上鐳射孔的數量以及檢測次數，僅用一次即可快速檢出，成本低且效率高。

技術領域

本發明涉及印刷電路技術領域，具體涉及一種PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出結構及方法。

背景技術

在PCB板加工過程中，由于Frame單元僅設計有有效區域和無效區域，未設計鐳射孔與下層盤錯位檢測的結構，且生產過程也未做此項目監控，鐳射孔錯位無法檢出會導致流出。中國專利CN103533748A公開了一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構與方法，其利用邊緣區域專門設置有鐳射對準度測試的結構，利用各個焊盤之間的導通情況判斷鐳射的偏移量。但是該方法需要設置有多組焊盤，數量一旦過少將影響偏移量的檢出效率，而數量過多的測試結構不僅提高成本也會增加檢出的負擔。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出結構及方法，無效區域上的附件板的開口直徑設計更窄，采用比有效區域更嚴格的附件板進行電測法開短路判定，可以極大減少附件板上鐳射孔的數量以及檢測次數，僅用一次即可快速檢出，成本低且效率高。

本發明提供的技術方案為：

一種PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出結構，包括PCB板，PCB板包括無效區域和有效區域，無效區域內設置一塊與有效區域同步鐳射加工的附件板，附件板自上而下依次設置有：

銅箔層Ⅰ，包括鐳射孔Ⅰ和鐳射孔Ⅱ，鐳射孔Ⅰ貫穿至銅箔層Ⅲ，鐳射孔Ⅱ貫穿至銅箔層Ⅱ，鐳射孔Ⅰ與鐳射孔Ⅱ電鍍填銅后連接測試儀；

銅箔層Ⅱ，其上開設有一個開口，開口位于鐳射孔Ⅰ正下方，開口的直徑為d；

銅箔層Ⅲ，其至少保留一段下層盤，下層盤位于鐳射孔Ⅰ正下方，下層盤的直徑為D，用于阻擋激光繼續灼燒至銅箔層Ⅳ；

其中：下層盤的直徑D大于銅箔層Ⅱ的開口的直徑d；

銅箔層Ⅱ的開口直徑d小于有效區域原設計的直徑d＇；

測試儀的一端連接鐳射孔Ⅰ，另一端連接鐳射孔Ⅱ，鐳射孔Ⅰ與下層盤發生錯位，即鐳射孔Ⅰ與銅箔層Ⅱ相接觸，則測試儀發出提示；反之，鐳射孔Ⅰ與下層盤的對位正常，則測試儀無提示。

優選地，所述鐳射孔Ⅰ電鍍填銅后連通銅箔層Ⅰ與銅箔層Ⅲ；鐳射孔Ⅱ電鍍填銅后連通銅箔層Ⅰ與銅箔層Ⅱ。

優選地，所述有效區域至少包括銅箔層Ⅰ＇、銅箔層Ⅱ＇和銅箔層Ⅲ＇，其中：

銅箔層Ⅰ＇，用于提供鐳射圖案，并沿鐳射圖案加工貫穿不同層數的鐳射孔；

銅箔層Ⅱ＇，用于預留供鐳射孔通過的通孔，直徑為d＇；

銅箔層Ⅲ＇，用于阻擋激光繼續灼燒至銅箔層Ⅳ＇。

優選地，所述銅箔層Ⅱ＇的通孔的直徑d＇為100um，銅箔層Ⅱ的開口直徑d為100×（1-5%）um，即開口直徑d要比原設計小5%。

優選地，所述銅箔層Ⅰ上的鐳射孔與銅箔層Ⅰ＇最小的鐳射孔相同，用以檢測是否有孔錯位發生。

本發明提供的技術方案為：

一種PCB鐳射孔與下層盤錯位的快速檢出方法，包括如下步驟：

S1、利用鐳射機對準PCB板的有效區域進行鐳射，鐳射時對準無效區域上的附件板進行同步鐳射；

S2、鐳射完畢，先在附件板上進行電鍍填銅，此時鐳射孔Ⅰ和鐳射孔Ⅱ形成導電孔；