[發(fā)明專利]雙組份聚氨酯灌封膠及其制備方法和應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310711443.0
• 申請(qǐng)日: 2023-06-15
• 公開（公告）號(hào): CN116554822A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范坤泉;葉星嘉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市安伯斯科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J175/04
• 分類號(hào): C09J175/04;C09J11/04
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 蒲定國(guó)

本發(fā)明涉及灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及雙組份聚氨酯灌封膠及其制備方法和應(yīng)用。本申請(qǐng)公開了雙組份聚氨酯灌封膠，雙組份聚氨酯灌封膠，包括A組份和B組份，所述A組份，以重量份為單位，包括以下原料：丙烯酸聚酯多元醇、接枝劑、改性劑、甲苯二異氰酸酯、填料、稀釋劑、所述丙烯酸聚酯多元醇分子量為8000，固含量為50％；B組份，以重量份為單位，包括以下原料：聚四氫呋喃醚二醇、所述聚四氫呋喃醚二醇的分子量1000，羥值110mgKOH/g；甲苯二異氰酸酯、固化劑、擴(kuò)鏈劑。本申請(qǐng)制備得到的雙組份聚氨酯灌封膠應(yīng)用在封裝電子元器件時(shí)，可以保持電子元器件不受外部震動(dòng)、沖擊、耐濕熱的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及雙組份聚氨酯灌封膠及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

灌封膠又稱電子膠，是一個(gè)廣泛的稱呼，已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)的電子元器件的進(jìn)行粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)時(shí)，不可缺少的重要絕緣材料。

聚氨酷灌封膠，硬度可調(diào)范圍大允許在不同使用環(huán)境下通過調(diào)節(jié)配方打到調(diào)節(jié)硬度的目的。聚氨酷灌封膠粘接性，介于環(huán)氧灌封膠與有機(jī)硅灌封膠之間，耐溫一般不能超過100℃、氣泡多，需要真空澆注，但耐低溫性能好，價(jià)格低廉。

由于電子元器件在灌封后的使用過程中，有可能受到震動(dòng)、沖擊、高濕熱的影響，同時(shí)還要具有較高電壓的影響。因此需要灌封膠材料具有較好的工藝性能，較高的強(qiáng)度、彈性、高濕熱及較好的耐候性，也需要具有較高的體積電阻以及在受到外界力作用時(shí)的低內(nèi)耗等性能。

而當(dāng)前的聚氨酯灌封膠并不能具有上述的性能，因此需要提供一種滿足上述性能要求的雙組份聚氨酯灌封膠及其制備方法和應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，本發(fā)明的目的在于提供雙組份聚氨酯灌封膠及其制備方法和應(yīng)用，制備得到的雙組份聚氨酯灌封膠應(yīng)用在封裝電子元器件時(shí)，可以保持電子元器件不受外部震動(dòng)、沖擊、耐濕熱的影響。

本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本申請(qǐng)的第一目的是提供，雙組份聚氨酯灌封膠，包括A組份和B組份，

所述A組份，以重量份為單位，包括以下原料：

丙烯酸聚酯多元醇：100-200份

接枝劑：5-8份

改性劑：1-3份

甲苯二異氰酸酯：30-40份

填料：15-20份

稀釋劑：10-15份

所述丙烯酸聚酯多元醇分子量為8000，固含量為50％；

B組份，以重量份為單位，包括以下原料：

聚四氫呋喃醚二醇：40-50份

所述聚四氫呋喃醚二醇的分子量1000，羥值110mgKOH/g；

甲苯二異氰酸酯：8-12份

固化劑：20-30份

擴(kuò)鏈劑：5-8份；

所述A組份和B組份，在使用時(shí)，以重量比為A組份：B組份＝1:0.15-0.2進(jìn)行混合。

優(yōu)選的，所述接枝劑為季戊四醇。

優(yōu)選的，所述改性劑為甲基丙烯酸八氟戊酯。

優(yōu)選的，所述填料為氧化鋁，所述氧化鋁的粒徑為1-10μm。

優(yōu)選的，所述稀釋劑包括二甲基硅油、二甲基甲酰胺中的一種或兩種。