[發明專利]LED封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 202310705772.4
• 申請日: 2023-06-15
• 公開（公告）號: CN116454193B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 唐梓嫣;賴俊江;趙文沖
• 申請（專利權）人: 深圳市康普信息技術有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市正德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44548
• 代理人: 郭霞

本發明公開了LED封裝結構及其封裝方法，涉及LED封裝領域,包括基板和燈帶，所述基板上間隔設置有凹槽，所述基板在凹槽中部縱向設置有燈帶，所述燈帶上的LED芯片朝向凹槽的底面，向凹槽內噴涂反光層，所述基板的頂面設置有向凹槽底面方向凹陷的樹脂薄膜層，所述樹脂薄膜層上設置有樹脂層，所述樹脂層的頂面設置有保護層。本發明通過在基板上設置凹槽結構，在基板與燈帶的上方蓋上樹脂薄膜，利用氣壓差的方法使樹脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在樹脂薄膜上方注入樹脂并覆蓋保護層，LED芯片所發出的光線照射在反光層上，經過反光層的反射后經過凹透鏡形狀的樹脂層聚光，最后穿過保護層向外散發，大幅提升了LED面板的有效發光亮度。

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，具體為LED封裝結構及其封裝方法。

背景技術

發光二極管簡稱為LED，是一種常用的發光器件，通過電子與空穴復合釋放能量發光，它在照明領域應用廣泛，LED封裝是LED芯片使用所必經的步驟。

現有的LED封裝結構往往包括基板、圍壩、LED芯片和熒光樹脂，其中基板為線路板，LED芯片焊接在基板上，然后在基板上通過注塑的方式形成圍壩，而后再使用熒光樹脂密封。

但現有的LED封裝結構通過圍壩內的多個LED芯片的點光源發光，LED芯片的光線散射程度不夠均勻；且LED芯片散發出的光易被圍壩遮擋，封裝后的LED面板亮度低；用于密封的熒光樹脂在注入圍壩內后易產生不均勻的空穴，這些空穴易影響LED芯片的發光效果；LED芯片焊接在基板上，LED芯片工作所產生的熱量需要穿過較厚的熒光樹脂層后才能夠有效散發，使得封裝結構的散熱效率也有待提高。

綜上所述，現有的LED封裝結構的有效發光亮度有待提高。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供LED封裝結構及其封裝方法，以解決現有的LED封裝結構的有效發光亮度不足的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：LED封裝結構，包括基板和燈帶，所述燈帶為隔焊接有LED芯片的條形電路板，所述基板上間隔設置有凹槽，所述凹槽橫向緊密排列，且縱向等距間隔排列，所述基板在凹槽中部縱向設置有燈帶，所述燈帶上的LED芯片朝向凹槽的底面，所述凹槽內噴涂有反光層，所述燈帶的頂面與基板的頂面齊平，所述基板的頂面設置有樹脂薄膜層，所述樹脂薄膜層在凹槽處向凹槽底面方向凹陷，所述樹脂薄膜層上設置有樹脂層，所述樹脂層的底面貼合樹脂薄膜，且頂面為平面，所述樹脂層的頂面設置有保護層。

通過采用上述技術方案，通過在基板上設置凹槽結構，在凹槽結構上排列設置有LED芯片的燈帶，使LED芯片朝向凹槽結構的底面，在凹槽結構內噴涂反光層，同時在基板與燈帶的上方蓋上樹脂薄膜，利用氣壓差的方法使樹脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在樹脂薄膜上方注入樹脂并覆蓋保護層，LED芯片所發出的光線照射在反光層上，經過反光層的反射后經過凹透鏡形狀的樹脂層聚光，最后穿過保護層向外散發，大幅提升了LED面板的有效發光亮度。

本發明進一步設置為，所述燈帶的頂面設置有與燈帶面積相等的導熱條，所述基板的底面設置有導熱層。

通過采用上述技術方案，導熱條能夠高效的將燈帶的熱量水平導出，提LED封裝結構的散熱效率，導熱層能夠填充基板底面的縫隙，使基板的熱量能夠快速的傳遞至底板，并通過底板排出封裝結構。

本發明進一步設置為，所述導熱層的底面貼合有底板。

通過采用上述技術方案，底板能夠很好的保護LED封裝結構。

本發明進一步設置為，所述凹槽縱向間隔之間設置有隔臺，所述隔臺在每個凹槽的中部位置處皆設置有凹臺，所述凹臺的深度以及寬度皆與燈帶適配。

通過采用上述技術方案，使基板為燈帶留出了便捷安裝的空間，并且使得燈帶在安裝后頂面與基板的頂面齊平。

一種LED封裝結構的封裝方法，包括以下步驟：