[發明專利]影像傳感器封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202310700402.1
• 申請日: 2023-06-13
• 公開（公告）號: CN116564988A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 王朝永
• 申請（專利權）人: 業泓科技(成都)有限公司;業泓科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 張黎明

1.一種影像傳感器封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板的兩側面分別為上表面與下表面，且所述上表面具有多個焊墊；

感測芯片，所述感測芯片的兩側面分別為頂面與底面，且所述底面與所述上表面相貼靠，所述頂面具有感測區、間隔區以及多個連接墊，所述感測區位于所述頂面一高度，所述間隔區圍繞所述感測區，且全部所述連接墊位于所述間隔區外；

多個金屬線，所述金屬線的兩端分別連接所述焊墊以及所述連接墊；

模封結構，為中空結構，所述模封結構具有承載層，所述承載層的兩側面分別為承載面與貼靠面，所述承載面與所述貼靠面相距一厚度，所述貼靠面與所述頂面相貼靠；

透光層，位于所述模封結構中，且貼靠所述承載面；

其中，所述模封結構設置于所述上表面上，同時包覆全部所述金屬線、全部所述焊墊、全部所述連接墊、所述間隔區外緣周圍以及所述感測芯片外緣周圍，且所述厚度大于所述高度，使所述透光層未與所述感測區相接觸。

2.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述模封結構內緣表面與所述感測芯片外緣周圍相貼靠，所述承載層自所述模封結構內緣表面延伸有一寬度，且所述寬度為所述模封結構內緣表面至所述感測區外緣周圍。

3.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述模封結構為熱固性封膠材料所制成，所述熱固性封膠材料由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、硅微粉組成。

4.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述感測芯片還具有保護層，所述保護層位于所述感測區外緣周圍，且延伸出所述頂面一長度，所述長度小于所述厚度。

5.根據權利要求4所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述保護層為聚合物或環氧樹脂所制成。

6.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述基板為球柵陣列封裝基板。

7.根據權利要求1所述的影像傳感器封裝結構，其特征在于，所述金屬線為弧形形狀，所述金屬線具有距所述頂面一距離的頂點，所述距離小于所述厚度。

8.一種影像傳感器封裝方法，其特征在于，包括有下列步驟：

步驟(a)、提供基板、感測芯片、多個金屬線以及透光層，所述基板一側面上具有多個焊墊，所述感測芯片一側面具有感測區、間隔區以及多個連接墊，所述間隔區圍繞所述感測區，且全部所述連接墊位于所述間隔區外；

步驟(b)、將所述感測芯片連接所述基板的所述側面上，使所述感測區位于所述感測芯片上一高度；

步驟(c)、將所述金屬線的兩端分別連接所述焊墊以及所述連接墊，且所述金屬線形成具有頂點的弧形形狀；

步驟(d)、形成模封結構于所述基板上，所述模封結構包覆全部所述金屬線、全部所述焊墊、全部所述連接墊、所述間隔區外緣周圍以及所述感測芯片外緣周圍；

步驟(e)、將所述透光層貼合在所述模封結構中。

9.根據權利要求8所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于，所述步驟(b)之后還包括有下列步驟：

步驟(b1)、提供保護層，所述保護層位于所述感測區外緣周圍，且延伸出所述感測芯片上長度，所述長度大于所述高度。

10.根據權利要求9所述的影像傳感器封裝方法，其特征在于，所述步驟(c)之后還包括有下列步驟：

步驟(c1)、提供模具；

步驟(c2)、所述模具進行線性位移運動；

步驟(c3)、判斷所述模具是否貼靠所述保護層，當所述模具不是貼靠所述保護層，重復所述步驟(c2)；當所述模具是貼靠所述保護層，停止作動所述模具，注入封膠材料形成模封結構至所述模具與所述基板間。