[發明專利]一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板及制備方法

在審

• 申請號: 202310689939.2
• 申請日: 2023-06-12
• 公開（公告）號: CN116549743A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 梁敏潔;吳存;廖海洪
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: A61L31/08
• 分類號: A61L31/08;A61L31/02;A61L31/14;A61L31/16;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 丁建寶

1.一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：包括可降解鎂合金基板和基板表面覆蓋的防護層；所述基板開設有多孔結構,?內部承載藥物；所述防護層是一種復合膜層；所述復合膜層包括了抗菌LDH膜和單寧酸膜；所述多孔結構包括固定孔、置藥孔和置物孔；所述固定孔為通孔，分布于基板中心或四周，用于接骨板的鏈接固定；所述置藥孔為中間孔，呈陣列分布，位于基板上、下表面，且上、下表面的置藥孔不重合；所述置藥孔用于承載藥物；所述置物孔用于放置其它需要放置在接骨板內部的物料或部件。

2.如權利要求1所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：所述基板采用高強度可降解鎂合金體系，以3D打印方式加工成型。

3.如權利要求1所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，所述高強度可降解鎂合金體系為Mg-Ca、Mg-Zn、Mg-Al-Zn、Mg-Nd-Zn或Mg-Zn-Ca系中的一種。

4.?如權利要求1所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：所述置藥孔的數量與接骨板表面積的比例關系為每50平方厘米接骨板有?1-3個置藥孔；所述置藥孔為圓形孔，深度為0.1mm-10?mm，孔徑為2mm-15?mm，間隔為1cm-5cm。

5.如權利要求1所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：所述藥物被包裹在水溶性薄膜中，然后均勻放置在置藥孔的孔洞中，使藥物在接骨板上分布均勻。

6.?如權利要求5所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：所述水溶性薄膜為聚乙烯醇膜；所述水溶性薄膜的厚度為0.01?mm-0.5?mm。

7.如權利要求1所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：所述單寧酸膜是用含單寧酸的溶液制備的；所述抗菌LDH膜是用硝酸鎂溶液、硝酸鋁溶液和硝酸銅溶液制備得到的。

8.如權利要求1-7所述一種3D打印帶藥可降解鎂合金接骨板，其特征在于：在所述置物孔內安裝瞬態電子器件，用于監測接骨板周圍骨頭的生理狀況。