[發(fā)明專利]一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310664306.6
• 申請(qǐng)日: 2023-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116564862A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曙欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;合肥頎中科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683;H01L23/367
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 段友強(qiáng)

1.一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：包括標(biāo)頭和壓接組件；所述標(biāo)頭的底部具有吸附面；所述壓接組件具有壓接塊，所述壓接塊與所述標(biāo)頭配合并沿豎向方向活動(dòng)在收容狀態(tài)和突伸狀態(tài)；

在收容狀態(tài)時(shí)，所述壓接塊的底部不突伸出所述吸附面；

在突伸狀態(tài)時(shí)，至少部分所述壓接塊向下突伸出所述吸附面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述壓接組件還具有沿豎向方向延伸設(shè)置的滑桿，所述壓接塊固定在滑桿的底端，所述滑桿沿豎向方向滑動(dòng)設(shè)置在所述標(biāo)頭上；

所述標(biāo)頭具有本體部和自所述本體部側(cè)向伸出的支撐部，所述支撐部上設(shè)置有與所述滑桿配合的滑孔；

在外力作用下所述壓接塊朝靠近所述支撐部的方向移動(dòng)至收容狀態(tài)；

在外力作用撤銷后所述壓接塊朝遠(yuǎn)離所述支撐部的方向移動(dòng)至突伸狀態(tài)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述壓接組件還具有與壓接塊配合的復(fù)位件，在外力作用撤銷后在復(fù)位件的作用下所述壓接塊朝遠(yuǎn)離所述支撐部的方向移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述復(fù)位件為彈簧件，所述彈簧件的一端與在所述壓接塊配合，所述彈簧件的另一端與所述支撐部配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述彈簧件套設(shè)在所述滑桿外；所述支撐部上設(shè)置有用于定位所述彈簧件的定位孔，所述彈簧件遠(yuǎn)離所述壓接塊的一端定位在所述定位孔內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述滑桿上遠(yuǎn)離所述壓接塊的一端向上貫穿所述支撐部，所述壓接組件還具有設(shè)置在所述滑桿上的限位件，所述限位件位于所述支撐部背離所述壓接塊的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述壓接塊通過(guò)兩個(gè)所述滑桿滑動(dòng)設(shè)置在所述支撐部上，所述限位件套設(shè)在兩個(gè)所述滑桿外。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述壓接塊具有壓接面和與所述壓接面相鄰的斜向過(guò)度面，在所述壓接塊處于收容狀態(tài)時(shí)，所述壓接面與所述吸附面對(duì)齊；在所述壓接塊處于突伸狀態(tài)時(shí)，所述壓接面與所述吸附面之間通過(guò)斜向過(guò)度面銜接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述壓接面上也設(shè)置有若干真空吸附孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭，其特征在于：所述吸附面上設(shè)置有若干吸附孔。