[發(fā)明專利]密封材料和使用其的多層玻璃面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310651313.2 | 申請日： | 2018-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN116553828A | 公開（公告）日： | 2023-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 內(nèi)藤孝;立薗信一;吉村圭;橋場裕司;鈴木宏典;小野寺大剛;三宅龍也;紺野哲豐 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成株式會(huì)社 |
| 主分類號： | C03C8/24 | 分類號： | C03C8/24;E06B3/66;E06B3/663;C03C27/10 |
| 代理公司： | 中國貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人： | 劉強(qiáng) |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封材料 使用 多層 玻璃 面板 | ||
本發(fā)明提供密封材料和使用其的多層玻璃面板。提供可靠性高的多層玻璃面板和用于實(shí)現(xiàn)其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化釩和氧化碲的無鉛低熔點(diǎn)玻璃粒子、低熱膨脹填料粒子、以及玻璃珠作為固體成分，固體成分中的玻璃珠的體積含有率為10％以上且35％以下，固體成分中的無鉛低熔點(diǎn)玻璃粒子的體積含有率大于固體成分中的低熱膨脹填料體積含有率。
本申請是申請?zhí)枮?01880076212.4、申請日為2018年11月01日、發(fā)明名稱為“密封材料和使用其的多層玻璃面板”的中國專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及密封材料和使用其的多層玻璃面板。
背景技術(shù)
近年來，要求與以往的多層玻璃窗相比隔熱性顯著更高的窗玻璃。為了實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，需要多層玻璃窗的內(nèi)部的高真空化所帶來的高隔熱化。另外，為了在世界范圍廣泛普及，還需要充分地考慮多層玻璃窗的制造成本等來進(jìn)行開發(fā)。
若想要實(shí)現(xiàn)多層玻璃窗的面板內(nèi)部的高真空化，則需要增加用于確保面板的內(nèi)部空間的間隔件(spacer)的數(shù)量。間隔件通常使用圓柱狀的金屬。但是，金屬的熱傳導(dǎo)性高，因此在間隔件數(shù)量多時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生即使提高真空度，隔熱性也會(huì)下降這樣的相矛盾的問題。
也考慮了將熱傳導(dǎo)性比金屬低的陶瓷、玻璃用于間隔件。但是，陶瓷、玻璃是比金屬硬的材料。因此，有可能面板玻璃劃傷，真空隔熱多層玻璃面板破損。
樹脂的熱傳導(dǎo)性低，因此代替金屬、陶瓷和玻璃而應(yīng)用于間隔件是有效的。但是，另一方面，樹脂的耐熱性比金屬、陶瓷和玻璃低，因此需要在其耐熱性溫度以下的低溫度進(jìn)行氣密密封。因此，在將樹脂用于間隔件的情況下，難以應(yīng)用密封溫度高的以往的鉛系低熔點(diǎn)玻璃、鉍系低熔點(diǎn)玻璃。
進(jìn)而，為了防止由高真空化引起的破損、安全、防止犯罪等，對于面板玻璃，要求應(yīng)用實(shí)施了風(fēng)冷強(qiáng)化處理等的、不易破裂的強(qiáng)化玻璃。強(qiáng)化玻璃通過在表面形成壓縮強(qiáng)化層來實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度化。但是，以往的鉛系低熔點(diǎn)玻璃、鉍系低熔點(diǎn)玻璃的強(qiáng)化層在加熱溫度為約320℃以上時(shí)慢慢減少，在約400℃以上時(shí)會(huì)消失。因此，就密封溫度為400℃以上的以往的鉛系低熔點(diǎn)玻璃、鉍系低熔點(diǎn)玻璃而言，難以將強(qiáng)化玻璃應(yīng)用于面板玻璃。
如上述那樣，為了真空隔熱多層玻璃面板中的面板內(nèi)部的高真空化和面板的高隔熱化，密封溫度的低溫化變得非常重要。
在專利文獻(xiàn)1中，公開了一種無鉛低熔點(diǎn)玻璃組合物，其將成分用氧化物表示時(shí)含有10～60質(zhì)量％的Ag2O、5～65質(zhì)量％的V2O5、15～50質(zhì)量％的TeO2，Ag2O、V2O5和TeO2的合計(jì)含有率為75質(zhì)量％以上且小于100質(zhì)量％，剩余部分以超過0質(zhì)量％且25質(zhì)量％以下含有P2O5、BaO、K2O、WO3、Fe2O3、MnO2、Sb2O3和ZnO中的一種以上。該Ag2O-V2O5-TeO2系無鉛低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)在268～320℃的溫度范圍，在比以往的鉛系或鉍系低熔點(diǎn)玻璃顯著更低的溫度下軟化流動(dòng)。
在專利文獻(xiàn)2中，公開了一種可作為平板型顯示裝置的玻璃面板的粘接材料應(yīng)用并且在密封工序中不失透、可得到高的接合強(qiáng)度的、含有釩系(V2O5-P2O5系)的低熔點(diǎn)玻璃(釩磷酸玻璃)和填料粒子的玻璃粘接材料。該玻璃粘接材料還包含0.1～1.0％體積％的玻璃珠。其中，玻璃珠作為用于將兩張面板玻璃等間距地貼附的骨材發(fā)揮作用。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日立化成株式會(huì)社，未經(jīng)日立化成株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310651313.2/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
