[發(fā)明專利]一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板及其加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310650689.1 | 申請(qǐng)日： | 2023-06-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN116564670A | 公開（公告）日： | 2023-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸云鵬;石林國(guó);黃根華;柯雪麗;袁琛;鄭忠鑫;藍(lán)建明;徐利剛;童志新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 衢州順絡(luò)電路板有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01F27/28 | 分類號(hào)： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/30;H01F27/26;H01F27/32;H01F41/00 |
| 代理公司： | 衢州政通專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33415 | 代理人： | 吉前正 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 內(nèi)置 環(huán)形 線圈 電路板 及其 加工 方法 | ||
1.一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板，其特征在于：包括多層基板(1)和環(huán)形繞制線圈(2)；環(huán)形繞制線圈(2)嵌在多層基板(1)中部?jī)?nèi)側(cè)；
所述環(huán)形繞制線圈包括繞線(21)和電極端子(22)，電極端子(22)分別固定連接在繞線(21)首尾兩端，兩端的電極端子(22)位置一高一低；
多層基板(1)至少包括上半固化片層組件、芯板支撐架層和下半固化片層組件；其中上半固化片層組件的頂部封平、上半固化片層組件的中部的下方包括可容納環(huán)形繞制線圈(2)上部的第一鏤空；芯板支撐架層中部包括容納環(huán)形繞制線圈(2)的中部的第二鏤空；下半固化片層組件的底部封平，下半固化片層組件的中部上方包括可容納環(huán)形繞制線圈(2)上部的第三鏤空；
在受熱條件下，多層基板(1)在厚度方向上壓緊固定，多層基板(1)中的半固化片層熱熔擠出至所容納環(huán)形繞制線圈(2)的第一鏤空、第二鏤空和第三鏤空位置，填補(bǔ)了環(huán)形繞制線圈(2)裝配后產(chǎn)生的縫隙；成型后切除多余部分的多層基板(1)，側(cè)部露出環(huán)形繞制線圈(2)的電極端子(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板，其特征在于：所述芯板支撐架層包括上部的第一芯板層(14)、下部的第二芯板層(16)和位于第一芯板層(14)和第二芯板層(16)之間的第四半固化片層(15)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板，其特征在于：所述上半固化片層組件包括第一半固化片層(11)、第二半固化片層(12)和第三半固化片層(13)，三者從上到下依次排列，對(duì)齊壓實(shí)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板，其特征在于：所述下半固化片層組件包括第五半固化片層(17)、第六半固化片層(18)和第七半固化片層(19)，三者從上到下依次排列，對(duì)齊壓實(shí)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置環(huán)形繞制線圈電路板，其特征在于：所述繞線(21)材質(zhì)為銅，表面有一層絕緣保護(hù)套(211)；電極端子(22)處無絕緣包裹，表面包含導(dǎo)電材料(或有機(jī)膜)。
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