[發明專利]一種低阻值柔性電路板線路的制作方法

在審

• 申請號: 202310611149.2
• 申請日: 2023-05-29
• 公開（公告）號: CN116406094A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 單金林
• 申請（專利權）人: 揚州市玄裕電子有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/18;H05K3/06
• 代理公司: 南京蘇博知識產權代理事務所(普通合伙) 32411
• 代理人: 顏慧婷

本發明涉及電路板制備技術領域，尤其涉及一種低阻值柔性電路板線路的制作方法，首先選擇合適的導電基材，然后取適量前驅體溶液將織物襯底完全潤濕，并將其放置在清洗完成的銅箔上，取適量墨水置入微滴噴射裝置的壓電式噴頭中，開啟微滴噴射裝置，將墨水逐滴打印在銅箔上的織物襯底，直至墨水經多層打印后形成打印線路，然后進行快壓加工和固化完成后對線路進行及檢測即可完成低阻值柔性電路板線路的制作，以此方式可以利用金屬基板上的活波金屬置換出墨水中的金屬即銀顆粒，同時使在織物空隙處沉積的銀顆粒保持良好的接觸性，降低阻值，提高使用效果，并且能夠提高低阻值柔性電路板線路的使用壽命。

技術領域

本發明涉及電路板制備技術領域，尤其涉及一種低阻值柔性電路板線路的制作方法。

背景技術

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…，但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求，FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。

在印制電路板加工制作過程中，線路的制作是非常核心的過程，現有的方式制作的柔性電路板線路阻值較高，在實際使用時影響使用效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低阻值柔性電路板線路的制作方法，旨在解決現有技術中在印制電路板加工制作過程中，線路的制作是非常核心的過程，現有的方式制作的柔性電路板線路阻值較高，在實際使用時影響使用效果的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的一種低阻值柔性電路板線路的制作方法，包括如下步驟：

步驟一：選材，選擇合適的導電基材，并按照實際需求對導電基材進行初步裁剪，之后采用化學清洗的方式對裁剪完成的導電基材進行清洗，優選地，導電基材為銅箔；

步驟二：取適量前驅體溶液將織物襯底完全潤濕，并將其放置在清洗完成的銅箔上，取適量墨水置入微滴噴射裝置的壓電式噴頭中，開啟微滴噴射裝置，將墨水逐滴打印在銅箔上的織物襯底，直至墨水經多層打印后形成打印線路，之后通過電鍍在外層線路圖形的表面形成一層鍍銅層，而后退膜，再次在銅箔上貼膜，并依次通過曝光和顯影去除外層線路圖形以外的膜，使銅箔上外層線路圖形以外的銅面顯露；

步驟三：蝕刻掉銅箔板不需要線路的加厚銅層和鍍銅層區域，得到需要的線路，然后退膜，形成外層線路，之后再次對銅箔進行化學清洗后并烘干；

步驟四：采用無塵布擦拭快壓機輔材，檢查快壓機輔材有無破損，兩張離型膜之間疊放至少兩個基材，基材之間疊放固化膜，至少兩個基材高溫壓合得到線路板；

步驟五：然后將線路板置入固化爐內進行加熱固化處理，冷卻后得到超低阻柔性導電線路，然后對線路板進行電鍍NIAU后貼背膠，而后對線路板上的線路進行檢測合格即可完成低阻值柔性電路板線路的制作，制作完成后在線路板上貼層保護膜用于保護線路。

其中，在步驟一中，對導電基材清洗的目的是為了清洗掉導電基材上面的氧化層，銅箔上面的氧化銅如果不清洗的話，會對線路板產生持續性的氧化，這對于低阻值柔性電路板線路的實際使用壽命是一種損耗。

其中，在步驟一中，導電基材還可以為為鋁、錫、鋅基板中的任意一種。

其中，在步驟二中，前驅體溶液的制備過程為：將還原劑溶于去離子水，攪拌均勻后用濾紙過濾，得到前驅體溶液，密封備用。

其中，在步驟二中，織物襯底的制備過程為：選取適宜織物基底，將其置入碳納米管溶液，在磁力攪拌器中均勻浸漬后撈起掛于支架上，室溫下靜置干燥1～2h，得到織物襯底備用。

其中，在步驟三中，在進行蝕刻時所選的溶液為鹽酸或硫酸等溶液，優選為鹽酸溶液。