[發明專利]一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法在審
| 申請號: | 202310607158.4 | 申請日: | 2023-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN116607105A | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發明(設計)人: | 張程程;趙棟才;陸俊杰;鄭軍;劉興光;丁繼成 | 申請(專利權)人: | 安徽工業大學 |
| 主分類號: | C23C14/02 | 分類號: | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
| 地址: | 243032 安徽省馬鞍*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合材料 表面 磁控濺射 鍍銅 等離子體 改性 方法 | ||
1.一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,材料準備:復合材料準備;
S2,超聲清洗后,將樣品干燥后裝入樣品袋子以備后續使用;
S3,對步驟S2中得到的樣品進行表面活化;
S4,直流磁控濺射技術在活化后的樣品表面上制備銅膜。
2.如權利要求1所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述步驟S1中復合材料為碳纖維增強環氧樹脂復合材料。
3.如權利要求1所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述步驟S2中超聲清洗時間為10min,清洗液為酒精。
4.如權利要求1所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述步驟S3中的活化采用的是射頻等離子體表面活化技術或高壓條形離子源表面活化技術。
5.如權利要求4所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述射頻等離子體表面活化技術中射頻等離子體處理裝置本底真空度0.8Pa~1.0Pa,氣體流量60sccm~100sccm,工作氣壓控制在70Pa,工作氣體為Ar氣,純度為99.999%,樣品處理時間為20min~60min,放電功率為100~200W。
6.如權利要求4所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述高壓條形離子源表面活化技術中高壓條形離子源裝置的參數設定為本底真空度為8.0×10-3~4.0×10-3,氣體流量為40sccm~60sccm,工作氣壓控制在8.0×10-2Pa,工作氣體為Ar氣,純度為99.999%,偏置負電壓設置為0V~1000V,脈寬設置為20μs~40μs,頻率設置為20kHz~40kHz,離子源電壓設置為1000V~2000V,處理時間為60min~120min。
7.如權利要求1所述的一種復合材料表面磁控濺射鍍銅前等離子體表面改性方法,其特征在于,所述步驟S4中制備的銅膜的厚度為200nm。
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