[發明專利]一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器及其制作方法在審
| 申請號： | 202310604663.3 | 申請日： | 2023-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN116465476A | 公開（公告）日： | 2023-07-21 |
| 發明（設計）人： | 呂日清;郭鵬;汪偉;李守琦;陳旭;臧益明;劉錦洋 | 申請（專利權）人： | 東北大學;中廣核工程有限公司 |
| 主分類號： | G01H9/00 | 分類號： | G01H9/00;G02B6/255;G02B6/25 |
| 代理公司： | 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109 | 代理人： | 李珉 |
| 地址： | 110819 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光纖 耐高溫 固體 超聲 探測 傳感器 及其 制作方法 | ||
1.一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器，其特征在于，所述傳感器為薄壁微球空氣腔傳感結構。
2.根據權利要求1所述的一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器，其特征在于，所述薄壁微球空氣腔傳感結構包括單模光纖、空芯光纖、空氣腔以及金膜，其中單模光纖與空芯光纖熔接在一起，空氣腔是空芯光纖經過拉伸并放電后形成的封閉腔體，金膜鍍在封閉腔體的外部端面上。
3.一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器制作方法，用于制作上述一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1：將單模光纖、空芯光纖對準熔接，然后對空芯光纖進行定長切割，空芯光纖預留一段長度L，然后再將切割的一端與一段單模光纖對準熔接,形成拼接結構；
步驟2：在拼接結構中，取距離空芯光纖和單模光纖熔接端面設定位置同時進行拉伸和放電，形成封閉腔體；
步驟3：對封閉腔體進行調整，使其逐漸形成薄壁微球空氣腔傳感結構；
步驟4：對薄壁微球空氣腔傳感結構進行鍍金膜。
4.根據權利要求3所述的一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器制作方法，其特征在于，步驟1中所述拼接結構為單模光纖-空芯光纖-單模光纖的拼接結構，簡稱為單-空-單拼接結構。
5.根據權利要求3所述的一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器制作方法，其特征在于，步驟2中所述封閉腔體為封閉的錐形腔。
6.根據權利要求3所述的一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器制作方法，其特征在于，步驟3中所述調整的具體操作為多次放電，并不斷調整錐形腔位置。
7.根據權利要求3所述的一種全光纖的耐高溫固體超聲探測傳感器制作方法，其特征在于，步驟4中所述金膜鍍在封閉腔體的外部端面上。
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