[發(fā)明專(zhuān)利]顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310591723.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN116546842A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金水晶;樸韓鎬;余尚原;李大根;金準(zhǔn)三 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H10K59/12 | 分類(lèi)號(hào): | H10K59/12;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 楊帆;陳宇 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 | ||
公開(kāi)了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:顯示面板,包括基體層、設(shè)置在基體層上的電路層和具有設(shè)置在基體層上的多個(gè)焊盤(pán)的焊盤(pán)部;驅(qū)動(dòng)芯片,設(shè)置在焊盤(pán)部上并且包括多個(gè)芯片焊盤(pán)。多個(gè)焊盤(pán)包括:第一焊盤(pán),具有比多個(gè)芯片焊盤(pán)中的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤(pán)小的面積;第二焊盤(pán),電連接到電路層。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2017年8月2日、申請(qǐng)?zhí)枮?01710652086.X、發(fā)明名稱(chēng)為“顯示裝置”的專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
示例性實(shí)施例涉及一種顯示裝置。更具體地,示例性實(shí)施例涉及一種包括在其中安裝有驅(qū)動(dòng)芯片的焊盤(pán)的顯示裝置。
背景技術(shù)
提供圖像的諸如智能電話(huà)、筆記本計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)和電視機(jī)中的每個(gè)的電子裝置包括用于顯示圖像的顯示面板。通常,纖薄和重量輕的平板顯示面板被廣泛用于顯示面板,平板顯示面板包括液晶顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示面板、等離子體顯示面板和電泳顯示面板。最近,正在開(kāi)發(fā)折疊成特定形狀的可折疊顯示裝置或彎曲柔性顯示裝置。由于可折疊顯示裝置和柔性顯示裝置纖薄、重量輕且不會(huì)折斷,所以它不僅可以應(yīng)用于IT相關(guān)產(chǎn)品,而且可以應(yīng)用于服裝或紙媒體。
本背景技術(shù)部分中公開(kāi)的上述信息僅用于增強(qiáng)對(duì)發(fā)明構(gòu)思的背景技術(shù)的理解,因此上述信息可能包含不形成本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在本國(guó)已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
示例性實(shí)施例提供了一種用于有利于顯示面板的焊盤(pán)與安裝在焊盤(pán)上的元件的對(duì)準(zhǔn)測(cè)量的顯示裝置。
另外的方面將在隨后的具體實(shí)施方式中進(jìn)行闡述,并部分地,將通過(guò)公開(kāi)而變得清楚,或者可以通過(guò)發(fā)明構(gòu)思的實(shí)踐而被獲知。
發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例公開(kāi)了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:顯示面板,包括基體層、設(shè)置在基體層上的電路層和具有設(shè)置在基體層上的多個(gè)焊盤(pán)的焊盤(pán)部;驅(qū)動(dòng)芯片,設(shè)置在焊盤(pán)部上并且包括多個(gè)芯片焊盤(pán),其中,多個(gè)焊盤(pán)包括:第一焊盤(pán),具有比多個(gè)芯片焊盤(pán)中的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤(pán)小的面積;第二焊盤(pán),電連接到電路層。
多個(gè)焊盤(pán)可以以M×N矩陣的形式來(lái)布置。
第一焊盤(pán)可以設(shè)置在第二行至第M-1行與第二列至第N-1列疊置的區(qū)域中。
第二焊盤(pán)可以具有等于或大于多個(gè)芯片焊盤(pán)中的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤(pán)的面積的面積。
多個(gè)芯片焊盤(pán)中的每個(gè)可以具有在第一方向上的第一寬度和在與第一方向交叉的第二方向上的第二寬度;第一焊盤(pán)具有在第一方向上的第三寬度和在第二方向上的第四寬度。
第一寬度可以大于第三寬度。
第二寬度可以大于第四寬度。
多個(gè)焊盤(pán)和多個(gè)芯片焊盤(pán)中的每個(gè)可以具有平行四邊形形狀。
多個(gè)焊盤(pán)和多個(gè)芯片焊盤(pán)中的每個(gè)可以具有矩形形狀。
基體層可以是透明柔性基底。
第一焊盤(pán)可以與電路層電分離。
第一焊盤(pán)可以電連接到電路層。
至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)區(qū)域可被限定在焊盤(pán)部中,第一焊盤(pán)可以設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)區(qū)域中。
第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)中的每個(gè)可被設(shè)置為多個(gè),所述多個(gè)第一焊盤(pán)可以設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)區(qū)域中,所述多個(gè)第二焊盤(pán)可以設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)區(qū)域的外圍。
發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例公開(kāi)了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:顯示面板,包括以M×N矩陣的形式布置的多個(gè)焊盤(pán);驅(qū)動(dòng)芯片,包括與多個(gè)焊盤(pán)電結(jié)合的多個(gè)芯片焊盤(pán),其中,多個(gè)焊盤(pán)包括:第一焊盤(pán),具有比多個(gè)芯片焊盤(pán)中的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤(pán)小的面積;第二焊盤(pán),具有等于或大于多個(gè)芯片焊盤(pán)中的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤(pán)的面積的面積。
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