[發明專利]熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件及其方法在審
| 申請號: | 202310586310.5 | 申請日: | 2023-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN116598788A | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發明(設計)人: | 張淑萍;李九生;郭風雷 | 申請(專利權)人: | 新疆理工學院 |
| 主分類號: | H01Q15/00 | 分類號: | H01Q15/00;H01Q15/02;H01Q15/14 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 傅朝棟;張法高 |
| 地址: | 843100 新疆維吾*** | 國省代碼: | 新疆;65 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱控雙 透射 反射 相結合 赫茲 調控 器件 及其 方法 | ||
1.一種熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,包括正面陣列(1)、反面陣列(2)和中間二氧化釩層(3),其中正面陣列(1)由m×n個正面子陣列(11)周期排布組成,反面陣列(2)由m×n個反面子陣列(12)周期排布組成;每個正面子陣列(11)由L×L個矩形硅柱(10)和聚酰亞胺介質層(9)組成,每個反面子陣列(12)由L×L個聚酰亞胺介質層(9)和橢圓硅柱(8)組成,正面子陣列(11)和反面子陣列(12)一一對應,以背靠背的形式分別設置于中間二氧化釩層(3)的兩側,形成L×L個單元結構,每個單元結構從一側到另一側依次由矩形硅柱(10)、聚酰亞胺介質層(9)、中間二氧化釩層(3)、聚酰亞胺介質層(9)和橢圓硅柱(8)復合而成。
2.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述器件通過改變工作溫度實現太赫茲波雙透射與雙反射調控功能。
3.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述器件的雙透射模式工作溫度為室溫,雙反射工作溫度為68℃。
4.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述單元結構中,兩層聚酰亞胺(9)的尺寸和厚度相同,長寬高均為40μm~50μm。
5.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述單元結構中,矩形硅柱(10)的長為30μm~40μm,寬為10μm~15μm,厚度為50μm~80μm。
6.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述單元結構中,橢圓硅柱(8)的長軸為10μm~15μm,短軸為5μm~8μm,厚度為90μm~100μm。
7.根據權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述單元結構中,中間二氧化釩層(3)的尺寸與兩側的聚酰亞胺(9)尺寸相同,厚度為5~10μm。
8.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述m≥1,n≥1。
9.如權利要求1所述的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控器件,其特征在于,所述L≥2。
10.一種如權利要求1~9任一所述器件的熱控雙透射與雙反射相結合太赫茲調控方法,其特征在于,以所述矩形硅柱(10)的頂面作為第一太赫茲波入射端(4)和第一太赫茲波輸出端(5),橢圓硅柱(8)的底面作為第二太赫茲波入射端(6)和第二太赫茲波輸出端(7);
在工作溫度調控為室溫下,太赫茲波從第一太赫茲波入射端(4)入射,透射波從第一太赫茲波輸出端(5)以渦旋波束出射;太赫茲波從第二太赫茲波入射端(6)入射,透射波從第二太赫茲波輸出端(7)以渦旋波束出射;
在工作溫度調控為68℃時,太赫茲波從第一太赫茲波入射端(4)入射,反射波從第二太赫茲波輸出端(7)以渦旋波束出去;太赫茲波從第二太赫茲波入射端(6)入射,反射波從第一太赫茲波輸出端(5)以渦旋波束出去。
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