[發(fā)明專利]一種電容封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310582528.3
• 申請日: 2023-05-23
• 公開（公告）號: CN116631790A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊亞函;高峰;王曉燕;韓朝輝
• 申請（專利權(quán)）人: 邯鄲市奧能電子股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 河北冀創(chuàng)信達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 13159
• 代理人: 柳旭冉

1.一種電容封裝裝置，包括密封箱（1）、電容本體（2）、電容膠帶（3）、環(huán)氧樹脂粉（4）和制冷器（5），電容本體（2）與電容膠帶（3）固定連接，電容本體（2）穿過密封箱（1），其特征在于，所述密封箱（1）上端設(shè)有膠帶導(dǎo)向機構(gòu)，密封箱（1）下端設(shè)有轉(zhuǎn)動降溫機構(gòu)；

所述膠帶導(dǎo)向機構(gòu)包括導(dǎo)向輥（6）、支撐輥（7）和附屬組件（8），所述導(dǎo)向輥（6）設(shè)有兩個，支撐輥（7）位于導(dǎo)向輥（6）中間位置，導(dǎo)向輥（6）與支撐輥（7）之間連線呈V形，電容膠帶（3）從其中一個所述導(dǎo)向輥（6）移動到支撐輥（7）翻轉(zhuǎn)90度，電容膠帶（3）從支撐輥（7）移動到另一個所述導(dǎo)向輥（6）翻轉(zhuǎn)90度；

所述轉(zhuǎn)動降溫機構(gòu)包括圓柱箱（9）、轉(zhuǎn)動組件（10）和冷卻組件（11），所述圓柱箱（9）兩端開口，轉(zhuǎn)動組件（10）堵住圓柱箱（9）下端，電容本體（2）伸入圓柱箱（9）內(nèi)，環(huán)氧樹脂粉（4）位于圓柱箱（9）內(nèi)，轉(zhuǎn)動組件（10）帶動環(huán)氧樹脂粉（4）轉(zhuǎn)動，靠近所述圓柱箱（9）外側(cè)的環(huán)氧樹脂粉（4）與靠近所述圓柱箱（9）圓心的環(huán)氧樹脂粉（4）轉(zhuǎn)速不同；

所述冷卻組件（11）包括排出組件（12）和傳輸組件（13），所述排出組件（12）安裝在轉(zhuǎn)動組件（10）上且跟隨轉(zhuǎn)動組件（10）轉(zhuǎn)動，制冷器（5）產(chǎn)生的冷氣依次通過傳輸組件（13）和排出組件（12）排出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，所述附屬組件（8）包括開在密封箱（1）兩側(cè)的矩形口（14），矩形口（14）一側(cè)安裝有連接架（15），連接架（15）一端安裝有步進電機（16），導(dǎo)向輥（6）安裝在步進電機（16）旋轉(zhuǎn)端，密封箱（1）內(nèi)側(cè)安裝有橫桿（17），橫桿（17）一端安裝有撥板（18），撥板（18）與環(huán)氧樹脂粉（4）接觸，密封箱（1）內(nèi)側(cè)安裝有清理刷（19），清理刷（19）一端與支撐輥（7）接觸，支撐輥（7）側(cè)表面安裝有定位軸（20）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，所述膠帶導(dǎo)向機構(gòu)還包括安裝在密封箱（1）上端的直線電機（21），支撐輥（7）安裝在直線電機（21）伸縮端，導(dǎo)向輥（6）下端設(shè)有承托輪（22），承托輪（22）軸心與密封箱（1）固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，密封箱（1）內(nèi)安裝有水平板（23），圓柱箱（9）安裝在水平板（23）上，所述轉(zhuǎn)動組件（10）包括安裝在密封箱（1）側(cè)表面的支撐板（24），支撐板（24）一端安裝有中心板（25），中心板（25）位于圓柱箱（9）中心處，中心板（25）與圓柱箱（9）之間設(shè)有轉(zhuǎn)動環(huán)（26），轉(zhuǎn)動環(huán)（26）設(shè)有多個，相鄰所述轉(zhuǎn)動環(huán)（26）之間安裝有密封軸承一（27），靠近內(nèi)側(cè)所述轉(zhuǎn)動環(huán)（26）與中心板（25）之間安裝有密封軸承二（28），靠近外側(cè)所述轉(zhuǎn)動環(huán)（26）與圓柱箱（9）之間安裝有密封軸承三（29）；支撐板（24）上表面安裝有驅(qū)動電機（30），驅(qū)動電機（30）旋轉(zhuǎn)端安裝有傘齒輪一（31），轉(zhuǎn)動環(huán)（26）下表面安裝有與傘齒輪一（31）嚙合的齒環(huán)（32）；轉(zhuǎn)動環(huán)（26）上表面安裝有導(dǎo)向板（33）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，所述排出組件（12）包括開在轉(zhuǎn)動環(huán)（26）內(nèi)的環(huán)形腔（34），轉(zhuǎn)動環(huán)（26）上表面開有出氣孔（35），出氣孔（35）內(nèi)安裝有防塵網(wǎng)（36），齒環(huán)上端開有氣槽（37），氣槽（37）與環(huán)形腔（34）連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，所述傳輸組件（13）包括安裝在制冷器（5）輸出端的硬質(zhì)管（38），硬質(zhì)管（38）一端安裝有支管（39），支管（39）上端安裝有連接環(huán)（40），連接環(huán)（40）兩端安裝有密封軸承四（41），密封軸承四（41）、連接環(huán)（40）和齒環(huán)之間形成流通腔（42），流通腔（42）與氣槽（37）連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的一種電容封裝裝置，其特征在于，所述密封箱（1）側(cè)表面安裝有透明窗（43）。