[發明專利]熱霧霧化器

有效

• 申請號: 202310579428.5
• 申請日: 2023-05-23
• 公開（公告）號: CN116273650B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 蕭志垣;林峰章;鄧宇衡;劉超;賴裕偉
• 申請（專利權）人: 廣東科高電器有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06;B05B15/00;B05B15/40
• 代理公司: 廣東北定知識產權代理事務所(普通合伙) 44761
• 代理人: 馮凡彬

本發明涉及霧化器技術領域，特別是涉及一種熱霧霧化器，包括：殼體組件，所述殼體組件設有第一安裝腔；水箱，所述水箱設置在所述殼體組件上，所述水箱上開設有儲液腔，所述水箱的側壁與所述第一安裝腔的側壁圍合形成第一出霧通道，所述水箱上開設有出霧口；霧化組件，所述霧化組件設置在所述殼體組件的底壁上；加熱模塊，所述加熱模塊設置在所述殼體組件上。本申請的熱霧霧化器通過把加入模塊設置在第一出霧通道且位于靠近出霧口處，從而加熱模塊不直接與水大面積接觸，避免加熱模塊表面產生水垢，并且加熱模塊靠近出霧口處，減少霧氣在第一出霧通道內因流動而損失熱量，有利于排到環境中的熱霧溫度更接近用戶所需溫度，使用戶體驗更好。

技術領域

本發明涉及霧化器技術領域，特別是涉及一種熱霧霧化器。

背景技術

傳統熱霧霧化器是通過PTC發熱體給水加熱或者發熱銅管給水加熱，將水加熱到40℃，再利用超聲波高頻振來制霧，通過水蒸發來帶走熱量，達到PTC發熱體降溫散熱的目的。現有技術中，PTC發熱體需要安裝在水箱的底部，大面積與水接觸，長期工作，會在PTC發熱體表面產生水垢，降低PTC發熱體與水之間的熱傳輸效率。

發明內容

基于此，有必要針對上述的問題，提供一種能相對高效實現熱霧加濕熱霧霧化器。

一種熱霧霧化器，包括：殼體組件，所述殼體組件設有第一安裝腔；水箱，所述水箱設置在所述殼體組件上，所述水箱上開設有儲液腔，所述水箱位于所述第一安裝腔內，所述儲液腔與所述第一安裝腔連通，所述水箱的側壁與所述第一安裝腔的側壁圍合形成第一出霧通道，所述第一出霧通道與所述第一安裝腔連通，所述水箱上開設有出霧口，所述出霧口與所述第一出霧通道相對設置，所述出霧口與所述第一出霧通道連通；霧化組件，所述霧化組件設置在所述殼體組件的底壁上，所述霧化組件至少部分位于所述第一安裝腔內，所述霧化組件與所述第一出霧通道相對設置；加熱模塊，所述加熱模塊設置在所述殼體組件上，所述加熱模塊位于所述第一出霧通道靠近出霧口的一端。

本發明公開了一種熱霧霧化器，水箱上開設儲液腔用于儲存霧化所用的水，通過把水箱設置在第一安裝腔內，并且使儲液腔與第一安裝腔連通，從而使儲液腔的水可以流向霧化組件處，?霧化組件設置在殼體組件的底部上，通過把水箱的側壁與殼體組件的側壁圍合形成第一出霧通道，且霧化組件與第一出霧通道相對設置,從而儲液腔內的水流出到第一安裝腔內，并進入霧化組件上，霧化組件講水霧化成小水珠后經霧化通道及出霧口排出到外部環境，通過把加熱模塊設置在第一出霧通道的側壁上，并且位于靠近出霧口處，從而霧化通道內的霧氣向出霧口排出時，經過加熱模塊的加熱區域并獲得了加熱，最后從出霧口處排出熱霧。

本申請的熱霧霧化器通過把加入模塊設置在第一出霧通道且位于靠近出霧口處，從而加熱模塊不直接與水大面積接觸，避免加熱模塊表面產生水垢，并且加熱模塊靠近出霧口處，減少霧氣在第一出霧通道內因流動而損失熱量，有利于排到環境中的熱霧溫度更接近用戶所需溫度，使用戶體驗更好。

在其中一些實施例中，還包括風扇模塊，所述風扇模塊設置在所述殼體組件上，所述殼體組件還設有第二安裝腔，所述第一安裝腔與所述第二安裝腔連通，所述風扇模塊位于所述第二安裝腔的底部。

上述的熱霧霧化器進一步限定了，通過在殼體組件上設置第二安裝腔，用于安裝風扇模塊，使第二安裝腔內形成風道，并且使風道與第一安裝腔隔開，避免風扇模塊與水接觸，通過在第一安裝腔與第二安裝腔之間的側壁上開設通風孔，使風道中加速流動的風能進入第一安裝腔內，從而加速第一出霧通道內的霧氣排出外界中，提升加濕效率。

在其中一些實施例中，所述水箱的外側壁向所述儲液腔方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的側壁與所述殼體組件的側壁圍合形成所述第一出霧通道，所述凹槽的頂壁上開設有所述出霧口。

上述的熱霧霧化器進一步限定了，通過在水箱上凹陷形成凹槽并與殼體組件側壁相配合，從而形成了第一出霧通道，并且在凹槽的底壁上開設出霧口，使得出霧口與第一出霧通道相對設置且連通，免去在殼體組件上另設通道，節約空間，減少霧化器體積。