[發明專利]一種DRA饋電結構及電子設備

在審

• 申請號: 202310574504.3
• 申請日: 2023-05-19
• 公開（公告）號: CN116487873A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 趙偉
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳市特訊知識產權代理事務所(普通合伙) 44653
• 代理人: 孟智廣

本發明提供了一種DRA饋電結構及電子設備，該DRA饋電結構包括介質基板、饋電天線、夾具、匹配網絡和單饋線，饋電天線安裝于介質基板的第一表面上，饋電天線包括N個介質諧振器、N?1個連橋以及N?1個負載貼片，N個介質諧振器分別通過N?1個連橋依次連接，N?1個負載貼片分別貼附于N?1個連橋上，夾具上設有適配于介質諧振器的孔位，孔位的數量與介質諧振器的數量相同，夾具套裝于饋電天線上，孔位分別裝配于介質諧振器上，匹配網絡安裝在介質基板的第二表面上并正對饋電天線的其中一個介質諧振器，單饋線安裝在介質基板的第二表面上并與匹配網絡連接，采用單個饋源的方式，實現N個介質諧振器的能量供給以及傳遞，結構設計簡單以及減少不必要結構的增設。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種DRA饋電結構及電子設備。

背景技術

傳統相控陣天線需要一分多的功分器和多路匹配網絡來饋電多單元相控陣天線，因為多路功分器和多個匹配網絡需要多層PCB，這樣便造成了設計復雜度高以及成本高。

發明內容

本發明的主要目的在于一種解決上述技術問題的DRA饋電結構及電子設備。

本發明在第一方面提供了一種DRA饋電結構，其包括介質基板、饋電天線、夾具、匹配網絡和單饋線，所述饋電天線安裝于所述介質基板的第一表面上，所述饋電天線包括N個介質諧振器、N-1個連橋以及N-1個負載貼片，N個所述介質諧振器分別通過N-1個所述連橋依次連接，N-1個所述負載貼片分別貼附于N-1個連橋上，其中，N1，所述夾具上設有適配于介質諧振器的孔位，所述孔位的數量與介質諧振器的數量相同，所述夾具套裝于饋電天線上，所述孔位分別裝配于介質諧振器上，所述匹配網絡安裝在介質基板的第二表面上并正對饋電天線的其中一個介質諧振器，所述單饋線安裝在介質基板的第二表面上并與匹配網絡連接。

優選地，所述饋電天線包括四個介質諧振器、三個連橋以及三個負載貼片，四個所述介質諧振器分別通過三個連橋依次連接以形成柵欄結構，所述介質諧振器的高度高于連橋的高度，三個所述負載貼片分別貼附于三個連橋上。

優選地，所述負載貼片為金屬片。

優選地，所述夾具焊接于介質基板上。

優選地，所述介質基板上設有對應其一介質諧振器的耦合縫隙。

優選地，所述耦合縫隙包括并排設置的工型縫隙和I型縫隙。

優選地，所述匹配網絡設置于耦合縫隙處。

優選地，所述匹配網絡包括第一饋電片和第二饋電片，所述第一饋電片置于工型縫隙處，所述第二饋電片置于I型縫隙處。

優選地，所述單饋線包括第一傳輸線和第二傳輸線，所述第一傳輸線的第一端與第一饋電片連接，所述第一傳輸線的第二端沿第一方向延伸至介質基板的邊緣，所述第二傳輸線的第二端與第二饋電片連接，所述第二傳輸線的第二端沿第二方向延伸至介質基板的邊緣。

本發明在第二方面提供了一種電子設備，其包括上述方案任一項的DRA饋電結構。

本發明的有益效果在于：提供了一種DRA饋電結構及電子設備，該DRA饋電結構包括介質基板、饋電天線、夾具、匹配網絡和單饋線，所述饋電天線安裝于所述介質基板的第一表面上，所述饋電天線包括N個介質諧振器、N-1個連橋以及N-1個負載貼片，N個所述介質諧振器分別通過N-1個所述連橋依次連接，N-1個所述負載貼片分別貼附于N-1個連橋上，其中，N1，所述夾具上設有適配于介質諧振器的孔位，所述孔位的數量與介質諧振器的數量相同，所述夾具套裝于饋電天線上，所述孔位分別裝配于介質諧振器上，所述匹配網絡安裝在介質基板的第二表面上并正對饋電天線的其中一個介質諧振器，所述單饋線安裝在介質基板的第二表面上并與匹配網絡連接，采用單個饋源的方式，實現N個介質諧振器的能量供給以及傳遞，結構設計簡單以及減少不必要結構的增設。

附圖說明