[發明專利]封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 202310569323.1
• 申請日: 2023-05-18
• 公開（公告）號: CN116581090A
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 衡文舉
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/04;H01L21/52
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 段友強

本發明公開了一種封裝結構及封裝方法。所述封裝結構包括封裝基板、芯片、塑封座和蓋板。其中，封裝基板具有上表面；芯片設于所述上表面；塑封座設于所述上表面并且環繞芯片設置，塑封座設置有開口朝上的蓋板固定槽；蓋板設置于塑封座上側，并且具有蓋板本體、自蓋板本體朝向塑封座方向突伸的固定結構，固定結構固定于蓋板固定槽內。本發明通過固定結構與蓋板的配合完成蓋板在塑封座上的安裝固定，在方便實現蓋板在塑封座上安裝固定的同時也能夠提高蓋板在塑封座上的安裝穩定性，使蓋板更牢固的固定在塑封座上。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，特別是封裝結構及其封裝方法。

背景技術

現有的空腔封裝結構一般先通過塑封工藝在封裝基板上形成塑封座，使塑封座環繞設置于芯片周圍，然后在塑封座上方蓋設一蓋板，使得芯片密封于蓋板、塑封座和封裝基板之間形成的芯片密封腔中。

其中，前述蓋板通常采用膠粘固定在塑封座表面。然而,因為塑封形成的塑封座表面通常光滑度較高，使得在蓋板膠粘固定至塑封座表面時，固定膠與蓋板之間的結合力大于固定膠與塑封座的結合力，導致蓋板的剪切力很小，造成整個封裝產品的可靠性大大降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種封裝結構及其封裝方法，以解決現有技術中的不足，它方便實現蓋板在塑封座上的安裝固定的同時也能夠提高蓋板在塑封座上的安裝穩定性。

為實現上述發明目的，本發明首先提供了一種封裝結構，其包括：封裝基板，所述封裝基板具有上表面；芯片，所述芯片設于所述上表面；塑封座，所述塑封座設于所述上表面并且環繞所述芯片設置，所述塑封座設置有開口朝上的蓋板固定槽；蓋板，所述蓋板設置于塑封座上側，并且具有蓋板本體、自蓋板本體朝向塑封座方向突伸的固定結構，所述固定結構固定于所述蓋板固定槽內。

進一步地，所述固定結構具有彈性收縮部，并且通過所述彈性收縮部與所述蓋板固定槽內側壁彈性抵接。

進一步地，所述彈性收縮部包括沿圓周方向排列設置的若干彈片，所述彈片朝背離彈性收縮部中心的方向拱起設置；相鄰的所述彈片之間形成有間隙。

進一步地，所述固定結構還包括自所述蓋板本體朝向所述塑封座方向突伸的固定銷，若干所述彈片環繞所述固定銷排布，且所述彈片的兩端分別與所述固定銷相固定連接。

進一步地，所述封裝結構還包括填充于所述蓋板固定槽內的固定膠，并通過固定膠將所述固定結構粘結固定于蓋板固定槽內。

進一步地，所述塑封座還具有環繞所述蓋板固定槽設置的溢膠槽，所述溢膠槽開口方向與所述蓋板固定槽開口方向相同。

進一步地，所述固定結構還包括固定在所述蓋板本體朝向塑封座一側的緩沖件。

進一步地，所述塑封座具有與所述緩沖件相適配并定位所述緩沖件的避讓槽，所述緩沖件的厚度不小于所述避讓槽的深度；在蓋板蓋合時，所述緩沖件夾持于蓋板本體和避讓槽的槽底之間，所述固定結構與所述蓋板固定槽的槽底之間設置有間隙。

進一步地，所述蓋板固定槽自所述避讓槽的槽底向下凹設形成，并且蓋板固定槽對避讓槽的槽底占用面積小于所述避讓槽的槽底面積；所述緩沖件環繞設置于所述固定結構周圍、或者固定設置于固定結構和蓋板本體之間。

進一步地，所述塑封座還設有開口向上的打膠槽，所述打膠槽與所述避讓槽流體連通，在蓋板蓋合時，所述蓋板本體覆蓋所述打膠槽，并且通過打膠槽內的固定膠與塑封座相固定。

進一步地，所述塑封座還設有開口向上的打膠槽，所述打膠槽與蓋板固定槽流體連通，在蓋板蓋合時，所述蓋板本體覆蓋所述打膠槽，并且通過打膠槽內的固定膠與塑封座相固定。

進一步地，所述蓋板固定槽設置有多個，所述打膠槽連接在相鄰的兩個蓋板固定槽之間，并使得打膠槽和蓋板固定槽整體形成一個環形結構。