[發明專利]一種新型的遠距離電子標簽在審
| 申請號: | 202310565445.3 | 申請日: | 2023-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN116542281A | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 陶國華 | 申請(專利權)人: | 上海華苑電子有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07;H04B5/00;G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海海貝律師事務所 31301 | 代理人: | 金星 |
| 地址: | 201201 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 遠距離 電子標簽 | ||
1.一種新型的遠距離電子標簽,其特征在于,包括殼體,按壓發電模塊,電路板模塊,RFID控制單元,UHF?RFID芯片(7),微處理器MCU(8)和硅膠墊(9),所述按壓發電模塊與所述電路板模塊電性連接,所述按壓發電模塊包括永久磁鐵(1),磁芯體(2),金屬線圈(3),金屬棒(4),復位彈簧(5),按壓部(6),所述殼體一側設置有永久磁鐵(1),所述殼體的上下端各設置有一個長孔,所述上下端的長孔內各安裝有一個所述磁芯體(2),所述上下端的長孔內安裝的兩個磁芯體(2)的外圍四周繞有所述金屬線圈(3),所述磁芯體(2)內部與所述金屬棒(4)的一端連接,所述金屬棒(4)的另一端通過所述復位彈簧(5)與所述殼體連接,所述殼體的另一側設置為所述按壓部(6),所述殼體的另一側中間位置設置有一個所述復位彈簧(5),所述金屬線圈(3)的內部設置有所述RFID控制單元,所述RFID控制單元包括所述電路板模塊,所述微處理器MCU(8)、所述UHF?RFID電子標簽和所述UHF?RFID芯片(7)。
2.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述殼體內結構填充有所述硅膠墊(9)。
3.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述UHF?RFID芯片(7)內設置有讀寫兩區和獨立的加密區。
4.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述按壓部(6)為圓弧形。
5.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述電路板模塊安裝在所述按壓發電模塊的上部。
6.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述電路板模塊包括電容和所述微處理器MCU(8),所述微處理器MCU(8)通過模塊I/O接口與所述UHF?RFID芯片(7)通訊信號相連。
7.根據權利要求1所述的新型的遠距離電子標簽,其特征在于,所述按壓發電模塊使所述金屬棒(4)與所述磁芯體(2)和所述金屬線圈(3)產生磁能,利用線圈切割磁力產生電能,所述電路板模塊將電能通過整流電路和電容穩定傳輸至所述微處理器MCU(8)后,再傳輸至所述UHF?RFID芯片(7)供電。
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