[發明專利]一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法

有效

• 申請號: 202310564535.0
• 申請日: 2023-05-19
• 公開（公告）號: CN116330680B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 周起帆;魏立峰;史奎;李錫川;沈鵬飛;徐鯤濠;崔慧然;徐進
• 申請（專利權）人: 無錫透平葉片有限公司
• 主分類號: B29C65/50
• 分類號: B29C65/50;B29C65/54;B29C65/78;B29L31/08
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 黃瑩;張寧

1.一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法，其特征在于，其包括以下步驟：

S1：對主體件、蜂窩板、蓋板和膠膜進行組裝前的準備工作；

主體件上設置蜂窩腔和蓋板腔，蜂窩腔和蓋板腔構成臺階腔；

確定所述蜂窩板和所述蓋板的粘接區；

準備真空袋、隔離膜和透氣氈；

S2：將準備好的所述膠膜分別粘貼在所述蓋板和所述蜂窩板的所述粘接區上；

S3：將所述蜂窩板放到主體件的蜂窩腔的中心位置，所述蜂窩板的邊緣與所述蜂窩腔的內壁保持均勻的蜂窩板安裝間隙；

確認所述蜂窩板安裝間隙為預設的距離數值后，將所述蜂窩板上的膠膜壓緊；

S4：確認所述蜂窩板上的定位區域；

所述定位區域位于所述蜂窩板上端面，沿著所述蜂窩板邊緣的形狀，以所述蜂窩板邊緣為起點與所述蜂窩板的邊緣均勻等距的帶狀區域；

S5：將攪拌均勻的封邊粘接劑均勻地打在所述蜂窩板安裝間隙和所述定位區域內；

清理掉所述蜂窩板安裝間隙和所述定位區域以外的封邊粘接劑；

S6：將所述蓋板安裝到蓋板腔中，所述蓋板的邊緣與所述蓋板腔的內壁設置均勻的蓋板腔安裝間隙；

確認所述蓋板安裝間隙為預設的距離數值后，將所述蓋板上的膠膜壓緊；

S7：將所述隔離膜和所述透氣氈依次覆蓋到所述蓋板上，位于蓋板上的所述粘接區上方；

S8：將所述隔離膜、所述透氣氈和預粘在一起的葉片部件共同放入到所述真空袋中；

將真空閥均勻地設置在所述蓋板的長度方向和寬度方向上；所述真空閥至少設置2個；

S9：將所述真空袋防止到熱壓罐中，將所述真空閥連接真空泵管路，進行預真空工序；

S10：持續進行抽真空，當真空度達到預設的標準值后停止抽真空；

關閉所述熱壓罐的罐門，進行加壓升溫，對膠膜和封邊粘接劑進行固化；

S11：固化工序完成后，充分降溫，取出所述真空袋和固化后的葉片；清理葉片，完成空心風扇出口導葉裝配工序；

步驟S7中，所述透氣氈的面積足夠覆蓋所述主體件上每個尖銳部位，使用透氣氈覆蓋到所述蓋板的粘接區上方的同時，確保所述透氣氈將所述主體件上每個尖銳部位都包裹住；

通過蓋板在高度方向上對蜂窩板進行定位，通過封邊粘接劑在蜂窩板的水平方向上對蜂窩板進行定位，確保蜂窩板在加熱固化的過程中，不會發生位移，無需對蜂窩板單獨設置定位結構；

組裝時，在蜂窩板的邊緣與蜂窩腔的內壁留有均勻的蜂窩板安裝間隙GAP1，在蓋板的邊緣與蓋板腔的內壁留有均勻的蓋板腔安裝間隙GAP2；

蜂窩板安裝間隙GAP1≤1.5mm；

蓋板腔安裝間隙GAP2取值為0.5±0.15mm；

蓋板粘接區的膠膜初始是固態，但是在熱固化過程中，會經過一段熔融狀態的過程，呈流體狀，在真空袋中處于真空狀態時，真空帶來的負壓將熔融狀態的膠膜吸附到蓋板腔安裝間隙中；無需專門為蓋板腔安裝間隙設置專門工序進行注膠，通過蓋板區域的膠膜在熱固化過程中產生的部分溢膠將蓋板腔安裝間隙GAP2填滿，強化蓋板和主體件之間的結構強度。

2.根據權利要求1所述一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法，其特征在于：步驟S1中，對主體件、蜂窩板、蓋板和膠膜的所述準備工作包括：

a1：使用清潔劑清理所述粘接區；

a2：在所述主體件上位于所述蜂窩板的粘接區外圈的位置上，沿著所述蜂窩板邊緣設置高溫膠帶作為溢膠保護；

a3：在所述主體件上位于所述蓋板上粘接區外圈的位置上，沿著所述蓋板邊緣設置一圈高溫膠帶作為溢膠保護；

a4：裁剪膠膜，得到與所述蜂窩板和所述蓋板的粘接區形狀相同的膠膜。

3.根據權利要求1所述一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法，其特征在于：步驟S7中，還包括以下步驟：

使用針對所述主體件上每個尖銳部位專門設置的透氣氈將每個尖銳部位二次包裹。

4.根據權利要求1所述一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法，其特征在于：所述真空閥設置2個，分別設置在所述蓋板長度方向上的1/3和2/3的位置上。

5.根據權利要求1所述一種空心風扇出口導葉的粘接裝配方法，其特征在于：所述預真空工序包括以下操作：

b1：以預設的頻度逐步提高空氣抽取量；

b2：抽氣過程中，確認所述真空袋的密封性；

b3：抽氣過程中，在所述主體件上葉根和葉頂位置的結構轉接處，調整所述真空袋，使真空袋與所述葉片的形狀貼合設置，所述真空袋與所述主體件之間的空隙應在0-0.5mm。