[發明專利]一種電容式MEMS麥克風及其制作方法

在審

• 申請號: 202310558443.1
• 申請日: 2023-05-15
• 公開（公告）號: CN116567506A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 朱莉莉;黃湘俊
• 申請（專利權）人: 湖北九峰山實驗室
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 張文靜

1.一種電容式MEMS麥克風，其特征在于，包括：襯底、振膜、懸掛架及背板；

所述背板設于所述襯底上；

所述懸掛架設于所述背板遠離所述襯底的一側；

所述振膜的邊沿懸掛設于所述懸掛架朝向所述背板的一側；

其中，所述振膜的上表面與所述懸掛架的下表面設有第一間隙，所述振膜的下表面與所述背板的上表面設有第二間隙。

2.根據權利要求1所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述振膜包括振膜本體和彈性部；

所述彈性部為多個，多個所述彈性部沿所述振膜本體的周向方向布設于所述振膜本體的外周側。

3.根據權利要求2所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述彈性部呈彎折狀。

4.根據權利要求3所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述懸掛架包括第一安裝部、第二安裝部和懸掛部；

所述第一安裝部呈環形，安裝于所述背板上；

所述第二安裝部連接于所述第一安裝部背離所述背板的一側，與所述第一安裝部垂直設置；

所述懸掛部設于所述第二安裝部的下表面，所述彈性部與所述懸掛部的下表面連接，以使所述第二安裝部的下表面與所述振膜本體的上表面形成所述第一間隙。

5.根據權利要求4所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述懸掛部為多個，多個所述懸掛部與多個所述彈性部對應設置。

6.根據權利要求1所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述襯底設有空腔，所述振膜設于所述空腔上，所述空腔用于供聲壓穿過，以使所述聲壓作用于所述振膜上。

7.根據權利要求1所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述振膜和所述背板中的至少一者朝向另一者的一側設有凸起。

8.根據權利要求1所述的電容式MEMS麥克風，其特征在于，所述背板具有多個通孔；多個所述通孔陣列布設。

9.一種用于制作如權利要求1至8任一項所述的電容式MEMS麥克風的制作方法，其特征在于，包括：

在襯底上沉積第一犧牲層；

在所述第一犧牲層的上表面沉積氮化硅，并進行刻蝕穿孔處理，得到具有多個通孔的背板；

在所述背板上和所述通孔處沉積第二犧牲層；

在所述第二犧牲層的上表面沉積多晶硅，并進行刻蝕處理，得到振膜，形成襯底-背板-振膜結構；

在所述襯底-背板-振膜結構的上表面沉積第三犧牲層，并進行刻蝕處理，以使部分所述振膜露出；

在所述第三犧牲層的外表面沉積氮化硅，得到懸掛架，所述懸掛架與所述振膜接觸；

去除所述第一犧牲層、所述第二犧牲層和所述第三犧牲層，形成電容式MEMS麥克風。

10.根據權利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一犧牲層、所述第二犧牲層和所述第三犧牲層之前，還包括：

對所述襯底進行刻蝕處理，形成空腔。