[發明專利]一種銅箔電鍍試驗裝置

在審

• 申請號: 202310554815.3
• 申請日: 2023-05-16
• 公開（公告）號: CN116497427A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 陳晨;葉敬敏;溫秋霞;賴戈文;廖偉銘
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/06
• 代理公司: 北京盛詢知識產權代理有限公司 11901
• 代理人: 陳巍

本發明公開了一種銅箔電鍍試驗裝置，包括底座，底座頂端固定連接有電鍍槽，電鍍槽內底端中部固定連接有陽極板，電鍍槽內盛放有電鍍液；陰極系統，陰極系統包括固定連接在底座頂端一側的支撐架，支撐架上設置有輸送組件，輸送組件上設置有銅箔，銅箔與陽極板對應設置；循環系統，循環系統包括兩攪拌組件和兩循環組件，兩攪拌組件分別位于電鍍槽內部兩側，循環組件位于攪拌組件和陽極板之間，且攪拌組件和陽極板分別與循環組件對應設置；驅動系統，驅動系統包括固定連接在電鍍槽上的驅動組件，兩循環組件分別與驅動組件對應設置。本發明提高了電鍍液紊流的程度，保證了試驗的精準。

技術領域

本發明涉及銅箔試驗裝置技術領域，特別是涉及一種銅箔電鍍試驗裝置。

背景技術

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著于各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍，主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

銅箔生產過程中需要不斷改進優化后處理工段—粗化、固化、紅化、灰化、黑化等工藝配方及新的處理方法，往往需要通過模擬試驗裝置來完成。

現有技術中的銅箔電鍍試驗裝置，電鍍液紊流的程度較低，隨著試驗的進行陰極銅箔和陽極板附近的濃差會越來越大，影響實驗數據的精準。

因此，亟需一種銅箔電鍍試驗裝置，用來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種銅箔電鍍試驗裝置，以解決上述現有技術存在的問題。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：本發明提供一種銅箔電鍍試驗裝置，包括：

底座，所述底座頂端固定連接有電鍍槽，所述電鍍槽內底端中部固定連接有陽極板，所述電鍍槽內盛放有電鍍液；

陰極系統，所述陰極系統包括固定連接在所述底座頂端一側的支撐架，所述支撐架上設置有輸送組件，所述輸送組件上設置有銅箔，所述銅箔與所述陽極板對應設置；

循環系統，所述循環系統包括兩攪拌組件和兩循環組件，兩所述攪拌組件分別位于所述電鍍槽內部兩側，所述循環組件位于所述攪拌組件和所述陽極板之間，且所述攪拌組件和所述陽極板分別與所述循環組件對應設置；

驅動系統，所述驅動系統包括固定連接在所述電鍍槽上的驅動組件，兩所述循環組件分別與所述驅動組件對應設置。

優選的，所述攪拌組件包括固定連接在所述電鍍槽內部兩側的兩放置槽，所述放置槽靠近所述陽極板的一側底部開設有進液口，所述放置槽通過所述進液口與所述電鍍槽連通，所述進液口和所述放置槽內部均固定連接有固定支架，所述固定支架上均轉動連接有轉動桿，所述轉動桿上沿周向等間距固定連接有若干葉片，所述放置槽靠近所述陽極板的一側與所述循環組件對應設置。

優選的，所述放置槽靠近所述陽極板的一側和所述陽極板外側壁上均開設有豎向滑槽，所述循環組件包括固定連接在所述豎向滑槽內的支撐桿，所述支撐桿上套設有滑塊，所述滑塊外側壁與所述豎向滑槽內側壁滑動接觸，兩所述滑塊之間固定連接有擠壓塊，所述擠壓塊頂端兩側分別與所述放置槽頂端和所述陽極板頂端對應設置，所述擠壓塊底端與所述電鍍槽內部底端之間設置有間隙，所述擠壓塊通過所述驅動組件帶動所述滑塊在所述豎向滑槽內進行豎向滑動。