[發明專利]一種測試載臺及COC測試設備

在審

• 申請號: 202310549925.0
• 申請日: 2023-05-16
• 公開（公告）號: CN116577531A
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 郭巖;陳佳樂;于彪;王成坤;高靜;劉佳樂
• 申請（專利權）人: 河北圣昊光電科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王開慧

本發明提供了一種測試載臺及COC測試設備，屬于芯片檢測技術領域，其中，測試載臺包括：載片臺，所述載片臺上設有至少兩個尺寸不同的載片部。本發明提供的測試載臺，載片臺上設有至少兩個不同尺寸的載片部，在對不同大小的芯片進行檢測時，可以根據芯片的大小將芯片放置在對應尺寸的載片部上，避免在對芯片檢測過程中因芯片尺寸問題更換載片臺，保證芯片的檢測效率，同時，將各種尺寸的芯片放置在最適合尺寸的載片臺上，以保證芯片后部發出的光不會被載片臺的多出的臺面部分所遮擋。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，具體涉及一種測試載臺及COC測試設備。

背景技術

通訊激光器芯片，是一種把電路(包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面。

隨著半導體行業的發展，通訊激光器芯片厚度越做越薄，芯片的加工和檢測精度越來越高。對于生產廠家制造的芯片尺寸以矩形最為常見，

芯片在生產過程中需要對芯片進行檢測，檢測時根據不同芯片的大小，需要更換對應尺寸的載片臺，而更換載片臺需要將先前安裝的載片臺拆卸下來，在安裝對應尺寸的載片臺，操作繁瑣，且拆卸再安裝費時費力，小芯片若是放在較大的載片臺上時，芯片后部發出的光會被寬面遮擋，影響對芯片的檢測。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中因芯片尺寸不同需要更換載片臺，費時費力，同時，小芯片放在較大的載片臺上后部發出的光易被遮擋，影響芯片檢測的缺陷，從而提供一種測試載臺及COC測試設備。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種測試載臺，包括：

載片臺，所述載片臺上設有至少兩個尺寸不同的載片部。

可選地，所述載片部上開設有適于吸附芯片的氣孔，所述氣孔適于連通抽氣裝置。

可選地，所述載片臺側面連接有氣管接頭，所述氣管接頭一端與所述氣孔連通，另一端適于連通抽氣裝置。

可選地，所述載片部具有四個，分別為第一載片部、第二載片部、第三載片部及第四載片部，每個所述載片部通過氣孔對應連通相應的抽氣裝置。

還提供了COC測試設備，包括上述的測試載臺。

可選地，還包括機體，所述機體上安裝有供給盒、收納盒。

可選地，所述機體上還設有推板，所述測試載臺安裝在所述機體上，所述推板適于推動測試載臺上的芯片以調整芯片的角度。

可選地，所述機體上還設有測試探針，所述測試探針適于接觸芯片電極并對芯片進行供電。

可選地，所述機體上還設有第一測試組件及第二測試組件。

可選地，所述第一測試組件為PD接收器。

本發明技術方案，具有如下優點：

1.本發明提供的測試載臺，載片臺上設有至少兩個不同尺寸的載片部，在對不同大小的芯片進行檢測時，可以根據芯片的大小將芯片放置在對應尺寸的載片部上，避免在對芯片檢測過程中因芯片尺寸問題更換載片臺，保證芯片的檢測效率，同時，將各種尺寸的芯片放置在最適合尺寸的載片臺上，以保證芯片后部發出的光不會被載片臺的多出的臺面部分所遮擋。

2.本發明提供的測試載臺，載片部上開設有氣孔，通過氣孔可以將芯片進行吸附，避免芯片移位，可以對芯片進行快速檢測，提高芯片檢測效率。

3.本發明提供的測試載臺，載片臺上設有四個載片部，分別為第一載片部、第二載片部、第三載片部和第四載片部，可以更好的滿足更多尺寸的芯片的檢測，將芯片放置在對應的載片部上進行檢測。

附圖說明