[發(fā)明專利]硅光子封裝結(jié)構(gòu)和硅光子封裝結(jié)構(gòu)的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310539830.0
• 申請日: 2023-05-15
• 公開（公告）號: CN116299850B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何正鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉鋒

1.一種硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

襯底；

貼裝在所述襯底上的濾波芯片；

貼裝在所述襯底上的硅光子模塊，所述硅光子模塊罩設(shè)在所述濾波芯片外，并在所述濾波芯片周圍形成功能腔室；

設(shè)置在所述襯底上，并包覆在所述硅光子模塊外的透明膠層；

設(shè)置在所述襯底上，并包覆在所述透明膠層外的塑封體；

其中，所述濾波芯片與所述襯底電連接，所述硅光子模塊與所述襯底電連接，所述硅光子模塊上設(shè)置有第一光處理部，所述塑封體上開設(shè)有透光凹槽，所述透光凹槽延伸至所述透明膠層，并與所述第一光處理部對應(yīng)設(shè)置，所述第一光處理部用于透過所述透明膠層向外發(fā)光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅光子模塊包括第一硅光子芯片和第二硅光子芯片，所述第一硅光子芯片貼裝在所述襯底上，并具有一開口朝向所述襯底的第一凹槽，所述第二硅光子芯片容納在所述第一凹槽中，所述第一硅光子芯片上還貫通設(shè)置有與所述透光凹槽對應(yīng)的導(dǎo)光開孔，所述導(dǎo)光開孔貫通至所述第一凹槽，所述第一光處理部設(shè)置在所述第一硅光子芯片上，并與所述第一凹槽相間隔，所述第二硅光子芯片上設(shè)置有第二光處理部，所述第二光處理部與所述導(dǎo)光開孔對應(yīng)，所述第二硅光子芯片用于阻隔所述導(dǎo)光開孔和所述濾波芯片，并在所述濾波芯片周圍形成所述功能腔室。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二硅光子芯片貼設(shè)在所述襯底上，且所述第二硅光子芯片具有開口朝向所述襯底的第二凹槽，所述濾波芯片容納在所述第二凹槽中，所述第二硅光子芯片和所述襯底共同圍成所述功能腔室，所述第二硅光子芯片與所述襯底電連接，所述第一硅光子芯片與所述襯底電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一硅光子芯片遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)還設(shè)置有第一連接線，所述第一連接線連接至所述襯底，所述第二硅光子芯片遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)設(shè)置有第二連接線，所述第二連接線連接至所述襯底。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二硅光子芯片貼設(shè)在所述第一硅光子芯片上，并貼設(shè)在所述第一凹槽遠(yuǎn)離所述襯底的內(nèi)壁上，且所述第二硅光子芯片封堵在所述導(dǎo)光開孔處，所述第一硅光子芯片、所述第二硅光子芯片和所述襯底共同圍成所述功能腔室，所述第一硅光子芯片與所述第二硅光子芯片電連接，所述第一硅光子芯片與所述襯底電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二硅光子芯片具有開口背離所述襯底的第二凹槽，所述第二凹槽與所述導(dǎo)光開孔連通，且所述第二凹槽的內(nèi)壁呈弧面，所述第二光處理部設(shè)置在所述第二凹槽的底壁中心。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一硅光子芯片上還設(shè)置有導(dǎo)電柱，所述第二硅光子芯片靠近所述襯底的一側(cè)設(shè)置有第二連接線，所述第二連接線與所述導(dǎo)電柱連接，以使所述第二硅光子芯片與所述第一硅光子芯片電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光凹槽中還設(shè)置有阻擋墻，所述阻擋墻嵌設(shè)在所述透明膠層中，并位于所述第一光處理部和所述第二光處理部之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻擋墻與所述第一硅光子芯片之間的距離H小于所述第一光處理部和所述第二光處理部的發(fā)射波長。

10.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一硅光子芯片上還設(shè)置有屏蔽金屬柱，所述屏蔽金屬柱嵌設(shè)在所述透明膠層中，并延伸至所述透光凹槽的邊緣位置。

11.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠層的表面呈半球形。

12.一種硅光子封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，用于制備如權(quán)利要求1所述的硅光子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述制備方法包括：

在襯底上貼裝濾波芯片；

在襯底上貼裝硅光子模塊，所述硅光子模塊罩設(shè)在所述濾波芯片外，并在所述濾波芯片周圍形成功能腔室；

在所述襯底上點膠形成透明膠層，所述透明膠層包覆在所述硅光子模塊外；

在所述襯底上塑封形成塑封體，所述塑封體包覆在所述透明膠層外；

在所述塑封體上開槽形成透光凹槽；

其中，所述濾波芯片與所述襯底電連接，所述硅光子模塊與所述襯底電連接，所述硅光子模塊上設(shè)置有第一光處理部，所述透光凹槽延伸至所述透明膠層，并與所述第一光處理部對應(yīng)設(shè)置，所述第一光處理部用于透過所述透明膠層向外發(fā)光。