[發明專利]一種適用于TPAK器件有壓燒結的定位夾具及貼裝方法在審
| 申請號: | 202310533698.2 | 申請日: | 2023-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN116469828A | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 於少林;王佳寧;魏兆陽;江溢洋;潘翔 | 申請(專利權)人: | 合肥綜合性國家科學中心能源研究院(安徽省能源實驗室) |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 楊學明 |
| 地址: | 230000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 tpak 器件 燒結 定位 夾具 方法 | ||
1.一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,包括一個載體、兩個導向板、一個支撐板、兩個定位銷、兩個支撐環;
所述載體用于承載散熱器,根據散熱器的結構進行設計;所述導向板用于對TPAK器件進行手動定位和支撐,安裝在載體中的軌道槽中,所述支撐板用于對TPAK器件的支撐,所述支撐環用于避免在有壓燒結后,支撐板受擠壓抽取不出;所述導向板設置有定位齒,所述定位齒的間距以及個數取決于并聯的TPAK器件的個數,用于對TPAK器件的精準定位以及固定;所述導向板通過長度小于6mm的M3內六角螺絲固定在載體的導軌槽上;所述支撐板上端兩側進行斜切30°倒角,用于支撐TPAK器件,使得TPAK器件在燒結過程的壓力施加下保持穩固狀態。
2.根據權利要求1所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,所述導向板的長度根據散熱器整體長度進行設計,高度根據散熱器與其表面所印刷的銀膏高度之和進行設計,導向板上的定位齒根據TPAK器件并聯個數以及并聯間距進行設計。
3.根據權利要求2所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,定義h1為支撐板高度,h2為支撐環高度,h3為散熱器凸臺高度,h4為參考的器件高度,h5為烘烤后的銀膏厚度,h6為凸臺到底面高度;以上參數滿足如下關系:h1+h2=h3+h4+h5+h6,針對任意高度的散熱器和銀膏厚度,通過調整支撐環的高度,實現精準穩固貼片和高可靠有壓燒結。
4.根據權利要求1所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,所述支撐板的長度根據散熱器長度進行設計,高度設計為受約束的定值。
5.根據權利要求1所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,所述定位銷的直徑根據散熱器開孔直徑進行設計。
6.根據權利要求1所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,所述支撐環的高度與TPAK器件的高度、支撐板的高度存在函數關系。
7.根據權利要求1所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具,其特征在于,所述支撐環和支撐板分體設計,在經過有壓燒結后便于支撐板的抽出。
8.根據權利要求1-7之一所述的一種適合TPAK器件有壓燒結的定位夾具的貼裝方法,其特征在于,包括:首先將烘烤后的散熱器按照一定方向置于載體中;接著將兩個導向板按照載體中的軌道槽放好,通過6mm以內的內六角螺絲與載體進行固定;然后將支撐環放在散熱器頭尾兩側的定位孔上;接著將支撐板按照一定方向放在支撐環上;接著通過定位銷將支撐板、支撐環以及散熱器進行定位固定;最后將TPAK器件按照一定方向依次通過導向板的定位齒貼放在散熱器對應的凸臺上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





