[發明專利]一種不銹鋼基板大功率厚膜銀鉑鎢電阻漿料、燒制方法和應用

在審

• 申請號: 202310517015.4
• 申請日: 2023-05-09
• 公開（公告）號: CN116525173A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 湖南特發新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/30
• 代理公司: 長沙國科天河知識產權代理有限公司 43225
• 代理人: 段盼姣

1.一種不銹鋼基板大功率厚膜銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，包括按質量百分比計的下述組分：單分散球形銀粉40～70％、單分散球形鉑粉0.1～40％、單分散球形鎢粉0.1～10％、玻璃粉0.1～40％、有機載體18～25％；

所述銀鉑鎢電阻漿料的電阻溫度系數為100～3200ppm/℃。

2.根據權利要求1所述的銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，所述玻璃粉包括按照質量百分數計的下述組分：CaO：32～45％、SiO₂：20～35％、Al₂O₃：10～20％、B₂O₃：10～18％、Bi₂O₃：5～15％、ZnO：0～10％、MgO：0～6％、SrO：0～6％、ZrO₂：0～4％。

3.根據權利要求2所述的銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，所述玻璃粉的加工工藝如下：

按比例稱量玻璃粉各組分，采用三維動力混料機將各組分混合均勻；

在鐘罩爐中，用鉑金坩堝對混合均勻后的玻璃粉組分進行融制；其中，融制溫度為1400～1450℃，保溫時間為30～40min；

將融制后的玻璃粉組分倒入常溫的去離子水中冷卻形成玻璃渣；

在150℃下將玻璃渣烘干后，用行星球磨機將玻璃渣磨成平均粒徑為1.0～3.0μm的玻璃粉，烘干后備用；

所得玻璃粉的軟化溫度為746～755℃，熱膨脹系數為(9.1～9.4)*10^-6/K。

4.根據權利要求1所述的銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，有機載體包括按照質量百分數計的下述組分：松油醇：40～60％、丁基卡必醇醋酸酯：15～35％、醇酯十六：10～15％、檸檬酸三丁酯：5～10％、乙基纖維素：6～10％、酚醛樹脂：0.5～2％。

5.根據權利要求1所述的銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，所述單分散球形銀粉的平均粒徑為0.8～1.0μm，比表面積為0.4～0.7m²/g；

所述單分散球形鉑粉的平均粒徑為0.5～0.8μm，比表面積為0.6～2.8m²/g；

所述單分散球形鎢粉的平均粒徑為0.6～1.2μm，比表面積為0.4～0.6m²/g。

6.根據權利要求1所述的銀鉑鎢電阻漿料，其特征在于，其特征在于，所述單分散球形銀粉的松裝密度為2～3g/mL，振實密度為4～6.5g/mL；

所述單分散球形鉑粉的松裝密度為1.2～1.8g/mL，振實密度為2.8～4g/mL；

所述單分散球形鎢粉的松裝密度為3～4g/mL，振實密度為5.5～7.5g/mL。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的不銹鋼基板大功率厚膜銀鉑鎢電阻漿料的燒制方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備銀鉑鎢電阻漿料；

S2、采用絲網將步驟S1所得的銀鉑鎢電阻漿料印刷、烘干、燒結在不銹鋼基板上，得到銀鉑鎢電阻燒結膜。

8.根據權利要求7所述的不銹鋼基板大功率厚膜銀鉑鎢電阻漿料的燒制方法，其特征在于，在步驟S2中：

烘干的溫度為150～220℃，保溫時間為5～10min；

燒結的峰值溫度為850℃，峰值保溫時間為5～6min，燒結設備為網帶燒結爐，燒結周期為30～42min。

9.根據權利要求7所述的不銹鋼基板大功率厚膜銀鉑鎢電阻漿料的燒制方法，其特征在于，步驟S2中，絲網采用250目的不銹鋼復合網，線徑為30μm，感光膠厚度為15～20μm。

10.根據權利要求1～6任一項所述的一種銀鉑鎢電阻漿料的應用，其特征在于，所述銀鉑鎢電阻漿料用于不銹鋼基板厚膜電阻元件。