[發明專利]高功率芯片老化測試柜

在審

• 申請號: 202310515938.6
• 申請日: 2023-05-08
• 公開（公告）號: CN116359714A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 張鑫;徐永剛
• 申請（專利權）人: 成都態坦測試科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

1.一種高功率芯片老化測試柜，其特征在于，包括：

柜體；

多個老化測試組件，于所述柜體中層層設置，所述老化測試組件包括老化測試板和設置于所述老化測試板上方的液冷散熱板，所述老化測試板上具有多個用于放置芯片的測試工位，所述液冷散熱板上設有冷卻液流動通道和與所述冷卻液流動通道連通的冷卻液入口、冷卻液出口，用于對所述老化測試板及其上的芯片進行液冷散熱。

2.根據權利要求1所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，每一所述老化測試組件中的所述液冷散熱板朝向所述老化測試板的一面設有第一導熱層。

3.根據權利要求2所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，所述第一導熱層包括導熱襯墊或導熱硅膠。

4.根據權利要求2所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，每一所述老化測試組件中的所述液冷散熱板背離所述老化測試板的一面設有第二導熱層。

5.根據權利要求4所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，所述第二導熱層包括導熱襯墊或導熱硅膠。

6.根據權利要求1所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，所述老化測試組件還包括：

冷卻泵，與所述液冷散熱板的冷卻液入口連通并用于輸送冷卻液。

7.根據權利要求6所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，所述老化測試組件還包括：

進液管，所述冷卻泵的出液口通過所述進液管與所述液冷散熱板的冷卻液入口連通；

換熱器，所述冷卻泵的入液口與所述換熱器連通；

出液管，所述換熱器通過所述出液管與所述液冷散熱板的冷卻液出口連通。

8.根據權利要求6所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，還包括：

控制器，用于根據所述老化測試組件中所述老化測試板上芯片的總功耗、冷卻液密度、冷卻液比熱容以及所述冷卻液入口與所述冷卻液出口之間的冷卻液溫升以計算冷卻液流量，并根據所述冷卻液流量控制所述冷卻泵的功率。

9.根據權利要求1所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，所述冷卻液流動通道呈S形蜿蜒設置。

10.根據權利要求1所述的高功率芯片老化測試柜，其特征在于，每一所述老化測試組件中的所述老化測試板上的多個所述測試工位呈陣列設置；

所述老化測試板的每一列所述測試工位與所述冷卻液流動通道位置對應；和/或，所述液冷散熱板的底面形成有多個條形槽，所述老化測試板的每一列所述測試工位上的芯片對應位于一個所述條形槽中。