[發明專利]一種溫控測試方法

在審

• 申請號: 202310499909.5
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN116500421A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 莫宗杰;呂仕堅;張浩;李靈靈;王飛
• 申請（專利權）人: 珠海精實測控技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G05D27/02;H05K7/20
• 代理公司: 珠海得全知識產權代理事務所(普通合伙) 44947
• 代理人: 殷開宏

本發明公開了一種溫控測試方法，包括如下步驟：S100、檢測第k個測試模塊的實際溫度Ak，當Ak與該測試模塊的要求測試溫度Bk滿足Ak＜Bk時，控制第k個熱交換裝置，將熱量從第k個第二循環模組傳遞給第k個測試模塊；S200、檢測Ak，當Ak＞Bk時，開啟第一循環模組和第k個第二循環模組，同時控制第k個熱交換裝置，將熱量從第k個測試模塊傳遞給第k個第二循環模組；應用上述方法能夠精準控制每個測試模塊工作溫度的同時，減少溫控系統的空間占用。

本申請是針對申請號為2022113965619，申請日為20221109的中國發明專利申請進行的分案申請。

技術領域

本發明涉及電子產品測試領域，特別是涉及一種溫控測試方法。

背景技術

隨著電子產品技術飛速發展，及其制程效率、良率的要求日益提高，電子產業在提高電子產品制程效率的同時，也逐步開始加強對于產品功能測試設備的研制和優化；其中對于高功率芯片的散熱系統的設計一直是行業內的技術難點；在芯片測試過程當中，為了使得芯片在額定工作溫度下較好的保持工作溫度，在測試過程當中需要動態調整芯片的散熱功率。

在目前的芯片測試系統當中，一般是在設備當中集成多套獨立的溫控測試子系統，對多個芯片分別進行測試；由于各子系統獨立工作，每個子系統均需設置一套獨立且復雜的溫控系統，造成單個子系統結構復雜，占用空間較大；而采用整套水冷系統為多個芯片散熱，又難以精確控制每個芯片的散熱功率，無法精準控制每個芯片的工作溫度。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種溫控測試系統，能夠精準控制每個測試模塊工作溫度的同時，減少溫控系統的空間占用。

本發明的溫控測試系統，包括：基座；第一循環模組，設置在基座上，第一循環模組能夠與外部環境換熱；多個第二循環模組，設置在基座上，多個第二循環模組均能夠與第一循環模組換熱；多個熱交換裝置，設置在基座上，每個熱交換裝置均設置在一個第二循環模組與一個測試模塊之間，熱交換裝置能夠將熱量在測試模塊和第二循環模組之間主動傳遞。

根據本發明的一些實施例，第一循環模組包括：第一匯流裝置，設置在基座上；散熱器，設置在基座上，散熱器與第一匯流裝置連通；第二匯流裝置，設置在基座上，第二匯流裝置與散熱器連通；多個第二循環模組均與第一匯流裝置和第二匯流裝置連通，傳熱介質在第一匯流裝置、散熱器、第二匯流裝置以及多個第二循環模組之間循環。

根據本發明的一些實施例，第二循環模組包括：第一比例閥，與第一匯流裝置連通；翅片組件，設置在熱交換裝置上；傳熱介質能夠依次流過第一匯流裝置、第一比例閥、翅片組件和第二匯流裝置。

根據本發明的一些實施例，第二循環模組還包括第二比例閥，傳熱介質能夠依次流過第一匯流裝置、第一比例閥、翅片組件、第二比例閥和第二匯流裝置。

根據本發明的一些實施例，第一匯流裝置和第二匯流裝置均設置有用于驅動傳熱介質流動的循環泵。

根據本發明的一些實施例，第一循環模組還包括設置在散熱器上的散熱風機，散熱風機用于加速散熱器表面的空氣流動。

根據本發明的一些實施例，熱交換裝置包括半導體換熱組件，半導體換熱組件設置在測試模塊與第二循環模組之間。

根據本發明的一些實施例，熱交換裝置還包括導熱臺，導熱臺設置在半導體換熱組件與測試模塊之間。

根據本發明的一些實施例，熱交換裝置還包括設置在導熱臺和測試模塊之間的導熱片。