[發(fā)明專利]一種半導體封裝用引線焊接機構

在審

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• 申請日: 2023-05-04
• 公開（公告）號: CN116604227A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 朱紅偉;周堯;汪文堅;潘順利
• 申請（專利權）人: 江蘇納沛斯半導體有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/02;B08B5/04;H01L21/60
• 代理公司: 北京深川專利代理事務所(普通合伙) 16058
• 代理人: 湯鎮(zhèn)宇

本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，公開了一種半導體封裝用引線焊接機構，包括支撐架、安裝在支撐架表面的工作臺、套設在工作臺上方的殼體和安裝在殼體一側的控制箱，工作臺的表面通過移動組件連接有上料組件，且移動組件在工作臺的內(nèi)部設置；移動組件的內(nèi)部包括有安裝板。本發(fā)明中，通過在工作臺的表面設置移動組件與上料組件，則使料盤可以帶動半導體芯片進行Z軸和水平轉動，通過上料組件帶動半導體芯片進行水平轉動，便于焊接槍在一側位置對半導體芯片進行引線焊接，避免了焊接槍橫跨半導體芯片，確保了半導體芯片在焊接時的穩(wěn)定性和安全性，有利于降低半導體芯片的焊接廢品率，降低了半導體芯片的生產(chǎn)成本。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體封裝用引線焊接機構。

背景技術

半導體的封裝，其主要是將芯片經(jīng)由引線與各個引腳電連接后，進行封裝，而這個過程中，將芯片的接點與各個引腳之間進行引線的電連接是極其重要的一步，一般的連接方式采用引線焊接的方式，其中主要是引線鍵合，而引線鍵合的質(zhì)量則是決定芯片的質(zhì)量的重要指標之一，由于引線的鍵合是一種相對的微操作，引線的寬度是微米級別的，引線的焊接裝置是一種微型的焊接針結構。

如中國發(fā)明專利文件公開號為CN113506751A的一種半導體封裝引線焊接裝置，該半導體封裝引線焊接裝置公開了通過啟動帶動電缸，復位板整體則會向下運動，此時下壓柱也會向下運動，從而使得下壓柱主體的下端向下壓動下壓塊，使得下壓塊帶動轉動滾輪進行轉動，從而可以實現(xiàn)傳送帶的移動，將放置在第一夾塊和第二夾塊之間的半導體芯片移動到焊接頭的正下方進行精準焊接。

上述所公開的技術方案雖然實現(xiàn)了對半導體芯片的精準穩(wěn)定的焊接，但是，現(xiàn)有的半導體封裝引線焊接裝置都是通過對半導體芯片進行固定，然后移動焊接槍進行引線焊接，由于半導體芯片的四周都需要進行引線焊接，焊接槍在半導體芯片的上方進行橫跨或者進行大距離移動時容易對半導體芯片造成誤焊和引線錯接，導致半導體在封裝引線焊接時的廢品率高，生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種半導體封裝用引線焊接機構，能夠解決現(xiàn)有的半導體封裝引線焊接裝置都是通過對半導體芯片進行固定，然后移動焊接槍進行引線焊接，由于半導體芯片的四周都需要進行引線焊接，焊接槍在半導體芯片的上方進行橫跨或者進行大距離移動時容易對半導體芯片造成誤焊和引線錯接，導致半導體在封裝引線焊接時的廢品率高，生產(chǎn)成本較高的問題。

(二)技術方案

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種半導體封裝用引線焊接機構，包括支撐架、安裝在支撐架表面的工作臺、套設在工作臺上方的殼體和安裝在殼體一側的控制箱，所述工作臺的表面通過移動組件連接有上料組件，且移動組件在工作臺的內(nèi)部設置；

所述移動組件的內(nèi)部包括有安裝板，且安裝板的頂端與工作臺的底壁固定連接，所述安裝板的一側設置有驅(qū)動電機，且驅(qū)動電機的輸出軸連接有絲桿；

所述絲桿的外壁通過滾珠螺母連接有托板，且托板的表面固定連接有上料組件；

所述上料組件的內(nèi)部包括有底板，且底板的表面固定安裝有支架，所述支架的內(nèi)部安裝有雙向電機，且雙向電機的輸出端連接有第一同步輪，所述第一同步輪的外壁嚙合連接有同步帶，且同步帶的另一端內(nèi)壁嚙合連接有第二同步輪，所述第二同步輪的內(nèi)部連接有轉桿，且轉桿的頂端安裝有料盤；

所述料盤的上方設置有焊接組件，且焊接組件通過固定柱在工作臺的表面固定安裝。

優(yōu)選的，所述絲桿的兩端通過軸承在安裝座的內(nèi)部安裝，且安裝座在安裝板的表面固定安裝。

優(yōu)選的，所述托板的另一側底端固定安裝有滑臺，且滑臺的底部滑動連接有滑桿，并且滑桿在安裝板的表面固定安裝。