[發明專利]一種電子陶瓷自動壓制設備以及使用方法在審
| 申請號: | 202310490115.2 | 申請日: | 2023-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN116476198A | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 蔡永禮;姬臻杰 | 申請(專利權)人: | 思恩半導體科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B28B3/04 | 分類號: | B28B3/04;B28B17/00 |
| 代理公司: | 蘇州科權知識產權代理事務所(普通合伙) 32561 | 代理人: | 盧平 |
| 地址: | 215512 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子陶瓷 自動 壓制 設備 以及 使用方法 | ||
本發明公開了一種電子陶瓷自動壓制設備以及使用方法,涉及電子陶瓷技術領域,為解決現有的電子陶瓷片是由若干個陶瓷層壓制而成,但設備會在抓取物料陶瓷層或者壓制過程中的時候,摩擦產生靜電,導致壓制疊層效率受損的問題。加濕設備安裝在壓制設備主體一側的下方,所述加濕設備輸出端和壓制設備主體之間設置有第一預留開口,所述加濕設備內部的一側設置有第一內腔體,所述第一內腔體的內部設置有清水,所述清水的內部設置有泵送機構,所述泵送機構安裝在加濕設備內部的擋板上,所述加濕設備內部的另一側設置有電機,且電機內嵌式與加濕設備固定連接,所述電機的輸出端設置有連接桿,所述連接桿的一端設置有電機轉頭,所述電機轉頭外壁的一圈設置有風扇葉。
技術領域
本發明涉及電子陶瓷技術領域,具體為一種電子陶瓷自動壓制設備以及使用方法。
背景技術
電子陶瓷是指應用于電子技術中的各種陶瓷,也就是在電子工業中用于制造電子元件和器件的陶瓷材料,一般分為結構陶瓷和功能陶瓷,用于制造電子元件、器件、部件和電路中的基體、外殼、固定件和絕緣零件等陶瓷材料,又稱裝置瓷,大致可分為:電真空瓷、電阻基體瓷和絕緣零件等,現如今電子陶瓷的制作工藝,多采用自動壓制設備把泥片壓制成型以后燒制成陶瓷,壓制的模具為了工件脫模方便。
例如公告號為CN212602539U,中國專利名稱為一種電子陶瓷自動壓制設備,包括:底座,所述底座頂端設置有操作臺,所述操作臺頂端分別設置有壓模與連接框,所述壓模位于操作臺頂端中間,所述連接框位于壓模外側,所述連接框一側以及后表面均設置有固定板,所述操作臺另一側設置有固定臺,所述固定臺底端表面開設有安裝槽,所述安裝槽頂端兩側均開設有滑槽,所述安裝槽內部設置有收納盒,所述收納盒頂端兩側均設置有連接條,所述連接條頂端位于滑槽內部,所述固定臺頂端表面開設有進入槽,所述進入槽貫穿固定臺,所述固定臺頂端設置有擋條;通過在操作臺一側加裝固定臺,方便了工作人員集中收納操作臺表面的殘料,方便了殘料回收再利用,降低了陶瓷的生產成本。
但是,現有的電子陶瓷片是由若干個陶瓷層壓制而成,但設備會在抓取物料陶瓷層或者壓制過程中的時候,摩擦產生靜電,導致壓制疊層效率受損的問題;為此,本發明提供一種電子陶瓷自動壓制設備以及使用方法。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電子陶瓷自動壓制設備以及使用方法,以解決上述背景技術中提出的現有的電子陶瓷片是由若干個陶瓷層壓制而成,但設備會在抓取物料陶瓷層或者壓制過程中的時候,摩擦產生靜電,導致壓制疊層效率受損的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種電子陶瓷自動壓制設備,包括壓制設備主體,所述壓制設備主體的外部設置有輸送機構,所述輸送機構的一端貫穿壓制設備主體內部并從壓制設備主體一側延伸出,所述壓制設備主體的上端面設置有散熱預留槽,且散熱預留槽設置有若干個,若干個所述散熱預留槽均與壓制設備主體一體式形成;
還包括:
加濕設備,其安裝在所述壓制設備主體一側的下方,所述加濕設備輸出端和壓制設備主體之間設置有第一預留開口,所述加濕設備內部的一側設置有第一內腔體,所述第一內腔體的內部設置有清水,所述清水的內部設置有泵送機構,所述泵送機構安裝在加濕設備內部的擋板上,所述加濕設備內部的另一側設置有電機,且電機內嵌式與加濕設備固定連接,所述電機的輸出端設置有連接桿,所述連接桿的一端設置有電機轉頭,所述電機轉頭外壁的一圈設置有風扇葉,且風扇葉設置有三個,所述電機的上方和下方均設置有霧化器,所述霧化器和泵送機構之間有管道輸送;
壓制腔體,其安裝在所述壓制設備主體下段的內部,所述壓制腔體內側的一側設置有第二預留開口,所述第二預留開口的內部設置有接觸銅板,所述壓制設備主體內部的下方設置有導體設備,所述接觸銅板和導體設備通過輸送線電性連接,所述導體設備的一側設置有疏導線,且疏導線一端延伸至壓制設備主體與地面接觸。
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