[發明專利]一種微帶天線及電子設備有效
| 申請號: | 202310483835.6 | 申請日: | 2023-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN116315647B | 公開(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發明(設計)人: | 張仕倫;黃偉;段敬紅;邵喆;夏春陽 | 申請(專利權)人: | 天津七六四通信導航技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q1/00;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 天津市鼎拓知識產權代理有限公司 12233 | 代理人: | 李冬梅 |
| 地址: | 300385 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微帶 天線 電子設備 | ||
1.一種微帶天線,其特征在于,包括:
介質基板(1),所述介質基板(1)具有第一表面(2)和相對的第二表面(3);
輻射體,附著于所述第一表面(2);所述輻射體包括沿第一方向條狀分布的主輻射體(4)和輔輻射體;所述輔輻射體包括若干對沿第一方向排列的耦合貼片(5),每對耦合貼片(5)對稱分布在所述主輻射體(4)的兩側;所述主輻射體(4)具有第一輻射頻率,所述輔輻射體用于與所述主輻射體(4)耦合以增加所述主輻射體(4)在所述第一輻射頻率的增益、帶寬同時降低駐波比;
第一接地體(6),附著于所述第一表面(2),與饋電端(7)相鄰設置,所述饋電端(7)為所述主輻射體(4)的一端;
地板(8),附著于所述第二表面(3),通過貫通所述介質基板(1)的導電通孔連接所述第一接地體(6)。
2.根據權利要求1所述的微帶天線,其特征在于,每對所述耦合貼片(5)與所述主輻射體(4)的間距相等,使得各對耦合貼片(5)的耦合量沿第一方向逐步遞減。
3.根據權利要求1所述的微帶天線,其特征在于,每對所述耦合貼片(5)與所述主輻射體(4)的間距沿第一方向逐步遞減,使得各對耦合貼片(5)的耦合量保持一致。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的微帶天線,其特征在于,所述第一表面(2)還設置有第二接地體(9),與所述主輻射體(4)的負載端(10)相鄰設置;所述負載端(10)為主輻射體(4)遠離饋電端(7)的一端,所述第二接地體(9)通過導電通孔與所述地板(8)連接;所述負載端(10)與所述第二接地體(9)之間連接有調節電路。
5.根據權利要求1-3任意一項所述的微帶天線,其特征在于,所述耦合貼片(5)的對數為五對、十對或十五對。
6.根據權利要求1-3任意一項所述的微帶天線,其特征在于,所述介質基板(1)為聚四氟基質板,其介電常數為3.3-3.5;厚度范圍為0.74mm-0.77mm。
7.根據權利要求2所述的微帶天線,其特征在于,所述耦合貼片(5)的對數為五對,耦合貼片(5)之間間距相等;距離所述饋電端(7)最近的耦合貼片(5)和所述饋電端(7)相鄰的端部與所述饋電端(7)的端部之間的距離范圍為20mm-22mm;
所述地板(8)為矩形板,其長度范圍為185mm-195mm,其寬度范圍為38mm-40mm;
所述主輻射體(4)為矩形,其長度范圍為169mm-179mm,其寬度范圍為1.5mm-1.7mm;
所述耦合貼片(5)為矩形,其平行于所述主輻射體(4)的邊長范圍為15mm-16mm,其垂直于所述主輻射體(4)的邊長范圍為8.2mm-8.6mm;
所述耦合貼片(5)與主輻射體(4)的間隙范圍為0.5mm-1mm。
8.根據權利要求7所述的微帶天線,其特征在于,相鄰的每對耦合貼片(5)之間的間距范圍為17mm-18mm。
9.根據權利要求7所述的微帶天線,其特征在于,所述耦合貼片(5)平行于所述第一方向且遠離所述主輻射體(4)的一側與和其相鄰的第一表面(2)邊緣的距離范圍為27mm-28mm。
10.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備上安裝有如權利要求1-9任意一項所述的微帶天線,用于接收或發射信號。
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