[發明專利]一種工裝夾具及應用工裝夾具的IGBT模塊插針方法在審
| 申請號: | 202310482897.5 | 申請日: | 2023-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN116207034A | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 高崇文 | 申請(專利權)人: | 煙臺臺芯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 賈瑞華 |
| 地址: | 264000 山東省煙臺市中國(山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工裝 夾具 應用 igbt 模塊 方法 | ||
1.一種工裝夾具,其特征在于,所述工裝夾具包括多個工裝孔,所述工裝孔為通孔;所述工裝孔的形狀與需插入所述工裝孔的插針的針體的形狀均為方形,且所述工裝孔的邊長小于所述針體的斜邊的邊長。
2.一種應用權利要求1所述的工裝夾具的IGBT模塊插針方法,其特征在于,所述IGBT模塊插針方法包括:
持續將插針插入權利要求1所述的工裝夾具的工裝孔中,直至所述工裝夾具的所有所述工裝孔均已插入所述插針;所述插針的針體的形狀為方形,且所述針體的斜邊的邊長大于所述工裝孔的邊長;所述插針和所述工裝孔一一對應;
在DBC板的待焊接插針的位置處點上焊膏,并將所述DBC板與所有所述工裝孔均已插入所述插針的工裝夾具相貼合,進行焊接;所述焊膏與所述工裝孔一一對應;
焊接完成后,將所述工裝夾具取出,得到焊接有插針的DBC板。
3.根據權利要求2所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,在持續將插針插入權利要求1所述的工裝夾具的工裝孔中之前,所述IGBT模塊插針方法還包括:
對連體式插針的連料帶進行切割,得到插針;所述連體式插針包括多個所述插針,相鄰所述插針之間通過所述連料帶相連接。
4.根據權利要求3所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,所述連體式插針的制備方法包括:
將待加工材料放入沖壓模具中進行沖壓,得到連體式插針;所述沖壓模具包括多個插針孔和位于相鄰所述插針孔之間的且與所述插針孔相連接的連料帶孔;所述插針孔與所述插針相適配,所述連料帶孔與所述連料帶相適配。
5.根據權利要求2所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,在持續將插針插入權利要求1所述的工裝夾具的工裝孔中之前,所述IGBT模塊插針方法還包括:對插針進行檢測,判斷所述插針的垂直度是否符合要求;若是,則將所述插針插入權利要求1所述的工裝夾具的工裝孔中;若否,則將所述插針丟棄,拿取下一個新的插針。
6.根據權利要求2所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,所述工裝夾具的制備方法為:利用線切割在待加工板上切割多個工裝孔,得到工裝夾具;所述工裝孔的位置與所述DBC板的待焊接插針的位置一一對應。
7.根據權利要求2所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,所述插針的材料與所述DBC板的待焊接插針的位置處的材料相同。
8.根據權利要求2所述的IGBT模塊插針方法,其特征在于,在得到焊接有插針的DBC板后,所述IGBT模塊插針方法還包括:將焊接有插針的DBC板裝入外殼,使所述插針插入所述外殼的外殼孔中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





