[發明專利]一種耳機在審
| 申請號: | 202310478892.5 | 申請日: | 2023-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN116634324A | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | 王德雨;陶志勇;石磊;劉彬 | 申請(專利權)人: | 蘇州墨覺智能電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 蘇州中科聲知知識產權代理事務所(普通合伙) 32599 | 代理人: | 陳怡 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耳機 | ||
1.一種耳機,包括控制倉,其特征在于,所述控制倉包括:
外殼(1),配置有容置腔(13);
電路組件,設于所述容置腔(13)內,包括電路板(21)以及設置在所述電路板(21)上的主控芯片和讀卡控制芯片,所述讀卡控制芯片與外部計算機通信連接;
存儲模塊,設于所述容置腔(13)內,所述存儲模塊與所述讀卡控制芯片通信連接。
2.根據權利要求1所述的耳機,其特征在于,所述存儲模塊為存儲卡(31),所述存儲卡(31)間隔設置在與所述電路板(21)的一側。
3.根據權利要求2所述的耳機,其特征在于,所述耳機還包括設置在所述電路板(21)上的卡座(32),所述存儲卡(31)插設于所述卡座(32)內、并通過所述卡座(32)與所述讀卡控制芯片通信連接。
4.根據權利要求3所述的耳機,其特征在于,所述卡座(32)包括座體(33)、與所述座體(33)相連的凸階(34)以及多個間隔穿設在所述座體(33)和凸階(34)內的接觸端子(35),所述凸階(34)朝向所述電路板(21)設置,所述存儲卡(31)插設于所述座體(33)內,所述接觸端子(35)一端與所述存儲卡(31)的觸點通信連接,另一端與所述讀卡控制芯片通信連接。
5.根據權利要求4所述的耳機,其特征在于,所述座體(33)外側周靠近所述凸階(34)的一端面上開設有插孔(36),所述存儲卡(31)設于所述插孔(36)內。
6.根據權利要求5所述的耳機,其特征在于,每個所述接觸端子(35)包括設于所述凸階(34)靠近所述電路板(21)一側的第一端(351)以及設于所述插孔(36)內的第二端(352),所述第二端(352)相對所述第一端(351)傾斜設置。
7.根據權利要求4所述的耳機,其特征在于,所述座體(33)還包括朝向所述凸階(34)方向延伸的折邊(37),所述折邊(37)連接在所述凸階(34)和所述電路板(21)之間。
8.根據權利要求3所述的耳機,其特征在于,所述存儲卡(31)和所述卡座(32)之間通過膠粘劑膠粘固定。
9.根據權利要求1所述的耳機,其特征在于,所述控制倉(5)還包括數據傳輸接口(4),所述數據傳輸接口(4)一端與所述外部計算機通信連接,另一端與所述讀卡控制芯片通信連接。
10.根據權利要求1所述的耳機,其特征在于,所述存儲模塊為存儲芯片,所述存儲芯片集成在所述電路板(21)上。
11.根據權利要求1-10任一項所述的耳機,其特征在于,所述耳機為骨傳導耳機。
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