[發明專利]一種電路板檢測方法及系統

在審

• 申請號: 202310477573.2
• 申請日: 2023-04-28
• 公開（公告）號: CN116612077A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 陳實虔;張華忠;張立明
• 申請（專利權）人: 桂林方振電子科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06V10/764;G06V10/82;G06F16/22;G06F16/23;G06F16/248;G06F16/25;G01N21/956
• 代理公司: 南寧東之智專利代理有限公司 45128
• 代理人: 嚴涓逢

本發明公開了一種電路板檢測方法及系統，包括控制模塊、采集模塊、顯示模塊、數據庫和識別模塊；所述控制模塊分別與采集模塊、顯示模塊、數據庫和識別模塊連接；所述采集模塊用于采集覆銅板和焊接后電路板的圖片數據，所述識別模塊用于根據所述采集模塊采集到的圖片數據進行電路板狀態信息的識別，所述數據庫包括初級數據庫和終極數據庫，所述顯示模塊用于讀取所述終極數據庫中存放的顯示數據并將其顯示出來。本發明保障了電路板可以檢測出覆銅錯誤的同時還能在出現覆銅錯誤的時候就不再將該覆銅錯誤板用于元器件的焊接，提高了整體的運算速率。此外，通過固定格式的數據顯示，可以使得工作人員可以很簡潔明了得讀取出電路板狀態信息。

技術領域

本發明涉及電路板檢測技術領域，尤其涉及一種電路板檢測方法及系統。

背景技術

隨著電子集成化技術的快速發展,電路板的電子元器件集成度也不斷增加，這也要求生產工藝越來越復雜,成本也會提高。因此在鋪設元器件前以及鋪設完元器件后，都必須對電路板進行檢測,檢測出缺陷,避免因缺陷導致的基于電路板的電器等無法實現其功能。

申請號202210084673.4公開了一種基于LSTM的硬件驅動電路板批量檢測系統及其檢測方法，該系統包括數據采集模塊、檢測模塊、處理器、供電模塊、數據庫、輔助檢測模塊、信息顯示模塊、預測模塊、通訊模塊和檢測監視模塊。該發明的主要通過預測模塊的使用,使得其可以利用已往的歷史檢測數據構建用于預測的長短期記憶模型，并可以利用該長短期記憶模型來預測不同車間及時間段的每個批量電路板的缺陷預測闖值,當實際檢測數據超出預測閱值時則發出警報并顯示該批電路板的合格率未達標。然而，該專利僅僅只是比對了焊接后的電路板圖片，并沒有對焊接之前的覆銅環節進行比對，后期可能會出現焊接后的圖片沒有問題，但是覆銅環節出現問題的情況，此時判斷結果為良好，但實際上還存在覆銅缺陷的情況。且對于人工檢測，也只是只有一道檢測程序，沒有在人工檢測與模型檢測不一致的時候的下一道保障程序，所以當人工檢測和模型檢測不一致的時候有可能會出現結果不準確的情況，且該專利也并沒有對檢測出來的結果進行整合處理，并不能體現檢測結果的嚴謹程度，無法通過直觀的數據知道該判斷結果是經過了幾道程序，該專利的結果的準確程度通過自定義的百分比(置信度)來量化，受主觀影響較大，可能會與客觀事實存在較大的偏差，最終導致判斷結果不準確。

發明內容

本發明所述的一種電路板檢測方法及系統，解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電路板檢測方法，包括以下步驟：

S1：在數據庫中建立信息存放位置，采集覆銅后電路板圖片數據；

S2：判斷覆銅是否出錯，若是，則在初級數據庫相應的信息存放位置更新攜帶覆銅出錯信息的數據，若否，則進行步驟S3；

S3：進行焊接操作，焊接完成后采集焊接后的電路板圖片數據；

S4：判斷焊接后是否出錯，若否，則在初級數據庫相應的信息存放位置更新攜帶焊接未出錯信息的數據，若是，則在初級數據庫相應的位置存放更新攜帶焊接出錯以及錯誤類型的數據；

S5：決定是否抽檢初級數據庫中存儲的數據，若否，則將初級數據庫中的數據疊加上攜帶不存在抽檢的信息后放入終極數據庫中存儲，若是，則進行步驟S6；

S6：人工判斷電路板的所述步驟S2和步驟S4的判斷結果是否出錯，若人工判斷結果和所述S2和步驟S4的判斷結果一致，則將初級數據庫中的數據疊加上攜帶存在抽檢且判斷結果一致的信息后放入終極數據庫中存儲，若人工判斷結果和所述S2和步驟S4的判斷結果不一致，則進行步驟S7；

S7：組織合審組進行最終數據核對，并將初級數據庫中的數據疊加上攜帶存在合審組核對和最終核對結果的信息后放入終極數據庫中存儲；

S8：調取終極數據庫中存儲的數據進行計算處理后生成顯示數據后繼續存儲于終極數據庫中，供顯示模塊讀取顯示。