[發明專利]一種摩擦系數的測量裝置及測量方法

在審

• 申請號: 202310477545.0
• 申請日: 2023-04-27
• 公開（公告）號: CN116625927A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 石紅雁;劉仙文;刁東風;張昊;林貴林
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: G01N19/02
• 分類號: G01N19/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發明屬于微鉆摩擦系數測量技術領域，尤其涉及一種摩擦系數的測量裝置及測量方法。摩擦系數的測量裝置包括：動力結構，包括旋轉臺和位于旋轉臺上方的施力件，旋轉臺用于驅動目標物旋轉且具有朝上設置并用于固定目標物的旋轉面；平衡結構，包括鄰接旋轉臺的支撐柱、轉動連接支撐柱的懸臂梁以及設置于懸臂梁一端并用于夾持微鉆的夾持頭，懸臂梁的另一端懸空設置，懸臂梁的轉動軌跡所確定的平面垂直旋轉面；以及感應分析結構，連接懸臂梁，并連接位置位于夾持頭和支撐柱之間，且用于測量懸臂梁的變形量。本發明可以模擬微鉆的真實加工情況，以準確測量微鉆的摩擦系數。

技術領域

本發明屬于微鉆摩擦系數測量技術領域，尤其涉及一種摩擦系數的測量裝置及測量方法。

背景技術

目前，印制電路板(Printed?Circuit?Board)的線寬線距不斷減小，且高硬度高填充比填料、改性玻纖和改性樹脂在PCB制造中被廣泛地使用，都給PCB的鉆削加工帶來巨大的挑戰。

印制電路板的微細鉆削加工是指用微細鉆削刀具在印制電路板上加工出微小的孔，微細鉆削刀具，簡稱微鉆，是在PCB上鉆孔的小尺寸鉆頭。在PCB制造中，鉆孔是必不可少的，因為它們用于安裝電子元件和連接線路。微細鉆削刀具通常使用硬質合金或硬質合金與高速鋼焊接制成，其表面摩擦系數較高。因此，具有低摩擦系數、高硬度和高耐磨性的微細鍍膜鉆頭備受關注和青睞。

微細鍍膜鉆頭表面摩擦系數是其表面性能的重要表征，然而實際鉆削過程中，微細鍍膜鉆頭的摩擦系數的精確測量卻成為了行業的難點。使用微細鉆頭的鍍膜工藝在平面(或曲面)基體上鍍膜后，再進行其摩擦系數的測定是現階段(間接)表征微細鍍膜鉆頭摩擦系數的主要方法，且比較容易實現。但，此種方式在測量過程中，平面(或曲面)基體的薄膜層與摩擦對象的接觸形式，與實際鉆削中微細鍍膜鉆頭與工件的接觸形式存在一定的差異。

因此，該方法并不能實現PCB實際鉆削中微細鍍膜鉆頭摩擦系數的精確測定。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種摩擦系數的測量裝置，旨在解決如何提高微鉆真實工作過程的模擬效果并提高微鉆摩擦系數測量的準確度的問題。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：

第一方面，提供一種摩擦系數的測量裝置，用于測量微鉆在加工目標物的工作過程中的摩擦系數，所述摩擦系數的測量裝置包括：

動力結構，包括旋轉臺和位于所述旋轉臺上方的施力件，所述旋轉臺用于驅動所述目標物旋轉且具有朝上設置并用于固定所述目標物的旋轉面；

平衡結構，包括鄰接所述旋轉臺的支撐柱、轉動連接所述支撐柱的懸臂梁以及設置于所述懸臂梁一端并用于夾持所述微鉆的夾持頭，所述懸臂梁的另一端懸空設置，所述懸臂梁的轉動軌跡所確定的平面垂直所述旋轉面；以及

感應分析結構，連接所述懸臂梁，并連接位置位于所述夾持頭和所述支撐柱之間，所述感應分析結構用于獲取和分析所述懸臂梁的變形量，并根據所述變形量得到所述微鉆的摩擦系數；

其中，所述施力件連接所述夾持頭并驅動所述微鉆抵接所述目標物。

在一些實施例中，所述夾持頭開設有定位孔，所述微鉆的一端插設于所述定位孔，所述微鉆的另一端從所述定位孔外露。

在一些實施例中，所述定位孔的孔壁開設有連通外部空間的調節孔，所述平衡結構還包括定位件，所述定位件一端插設于所述定位孔并抵接所述微鉆。

在一些實施例中，所述平衡結構還包括設置于所述定位孔內的定位鑲嵌體，所述定位鑲嵌體開設有容置孔，所述微鉆的插入端位于所述容置孔，且所述定位件抵接所述定位鑲嵌體。