[發明專利]一種鏤空線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 202310467551.8
• 申請日: 2023-04-27
• 公開（公告）號: CN116634685A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 周才雄
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/20;H05K1/09;H05K3/06
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 劉陳方

本發明公開一種鏤空線路板及其制造方法，所述鏤空線路板的制造方法包括采用熱解粘雙面膠將兩卷導電層貼合在一起，對貼合在一起的兩卷導電層進行線路曝光、顯影、以及蝕刻形成線路，待蝕刻完成后在兩卷導電層與所述熱解粘雙面膠遠離的一面分別貼合解粘保護膜，形成疊加層，加熱所述疊加層至所述熱解粘雙面膠失去粘性，將兩卷導電層分開，將分開后的導電層轉貼在被貼合物上。

技術領域

本發明屬于電子技術領域，具體涉及一種鏤空線路板及其制造方法。

背景技術

隨著電子產品廣泛應用，純銅鏤空板的應用越來越廣，由于產品性能逐步提升，產品結構更加緊密，采用沖切或者鐳射工藝的方式生產的鏤空板會出現斷線、毛刺等問題，已不能滿足精細線路鏤空板的工藝。

發明內容

因此，本發明提供的是一種鏤空線路板及其制造方法，旨在解決現有技術中采用沖切或者鐳射工藝的方式生產的鏤空板會出現斷線、毛刺等問題，已不能滿足精細線路鏤空板的工藝的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種鏤空線路板的制造方法，所述制造方法包括：

采用熱解粘雙面膠將兩卷導電層貼合在一起；

對貼合在一起的兩卷導電層進行線路曝光、顯影、以及蝕刻形成線路；

待蝕刻完成后在兩卷導電層與所述熱解粘雙面膠遠離的一面分別貼合解粘保護膜，形成疊加層；

加熱所述疊加層至所述熱解粘雙面膠失去粘性，將兩卷導電層分開；

將分開后的導電層轉貼在被貼合物上。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述兩卷導電層包括第一導電層和第二導電層；所述采用熱解粘雙面膠將兩卷導電層貼合在一起的步驟，包括如下步驟：

在所述第一導電層和所述第二導電層之間貼合所述熱解粘雙面膠，形成第一疊加層。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述熱解粘雙面膠分別與所述第一導電層和所述第二導電層的寬幅齊平。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述待蝕刻完成后在兩卷導電層與所述熱解粘雙面膠遠離的一面分別貼合解粘保護膜，形成疊加層的步驟中，所述解粘保護膜的貼設溫度不超過所述熱解粘雙面膠的解粘溫度。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述對貼合在一起的兩卷導電層進行線路曝光、顯影、以及蝕刻形成線路的步驟，包括：

在所述第一導電層和/或所述第二導電層鐳射二維碼，并依次進行線路化學清洗、壓干膜、曝光、蝕刻，蝕刻后形成線路。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述解粘保護膜為UV解粘保護膜。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述加熱所述疊加層至所述熱解粘雙面膠失去粘性，將兩卷導電層分開的步驟之后還包括：

將分開后的導電層以及UV解粘保護膜進行裁切、打孔、沖切，在所述UV解粘保護膜上形成對應的對位孔，所述對位孔貫穿所述導電層；

沖切形成相應形狀的產品。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述將分開后的導電層轉貼在被貼合物上的步驟包括：

利用所述對位孔對位并將產品與被貼合物組合在一起固定；

采用UV燈照射所述UV解粘保護膜表面；

待所述UV解粘保護膜失去粘性，將UV解粘保護膜取出，完成產品組合。

優選地，所述鏤空線路板的制造方法中，所述導電層為銅箔。