[發明專利]一種集成匯流母排在審
| 申請號: | 202310458228.4 | 申請日: | 2023-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN116387763A | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 袁寬;楊溥明;嚴若紅;鄒宗翰 | 申請(專利權)人: | 東莞市硅翔絕緣材料有限公司 |
| 主分類號: | H01M50/507 | 分類號: | H01M50/507;H01M50/519 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 師杰 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 匯流 | ||
1.一種集成匯流母排,其特征在于:包括主體(2)、若干個匯流排(1)、若干個電氣元件;所述主體(2)包括多個層疊設置的PCB板(20);若干個所述匯流排(1)和若干個所述電氣元件分別與所述主體(2)固定連接;所述主體(2)的一側開設有若干個用于容納所述匯流排(1)的第一凹槽(21),所述主體(2)的另一側開設有若干個用于容納所述電氣元件的第二凹槽(22)。
2.根據權利要求1所述的一種集成匯流母排,其特征在于:相鄰的兩個PCB板(21)之間采用聚丙烯片熱壓固化成型。
3.根據權利要求1所述的一種集成匯流母排,其特征在于:所述電氣元件包括NTC熱敏電阻。
4.根據權利要求1所述的一種集成匯流母排,其特征在于:所述匯流排(1)和主體上分別貫穿開設有若干個相互對齊的安裝槽(3)。
5.根據權利要求1所述的一種集成匯流母排,其特征在于:所述主體(2)上設置有若干個分別與其中一PCB板(20)連接的連接器(23)。
6.根據權利要求1所述的一種集成匯流母排,其特征在于:每個所述第二凹槽(22)分別與任意一個所述第一凹槽(21)對齊。
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