[發(fā)明專利]封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310451145.2
• 申請(qǐng)日: 2023-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN116174317A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳峰;孫俊;張森;黃斌全;黎莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江賽摩智能科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/00
• 分類號(hào): B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 杭州中利知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33301
• 代理人: 孫夢(mèng)園

1.封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：包括機(jī)殼（7）、控制器以及分別與控制器電連接的自動(dòng)上下料裝置（1）、定位相機(jī)（2）、取料器（3）、機(jī)械手（4）、外觀檢測相機(jī)（5）、傳送帶（6）和十字滑臺(tái)（8），所述傳送帶（6）水平設(shè)置且靠近進(jìn)料端和出料端處分別設(shè)有可將芯片彈夾移送至上到位位置A和上到位位置B的自動(dòng)上下料裝置（1），所述定位相機(jī)（2）實(shí)時(shí)拍攝上到位位置A，所述傳送帶（6）與上到位位置A之間以及傳送帶（6）的中部上方分別設(shè)有外觀檢測相機(jī)（5）且拍攝方向上下相反，位于所述傳送帶（6）的中部上方的外觀檢測相機(jī)（5）可由十字滑臺(tái)（8）驅(qū)動(dòng)而豎向運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)高度或垂直于傳送帶（6）的傳送方向運(yùn)動(dòng)，所述傳送帶（6）與兩組自動(dòng)上下料裝置（1）之間分別配合設(shè)有安裝有取料器（3）的機(jī)械手（4），其中一個(gè)所述機(jī)械手（4）通過取料器（3）不斷將位于上到位位置A處的芯片先轉(zhuǎn)移至靠近上到位位置A設(shè)置的外觀檢測相機(jī)（5）進(jìn)行拍攝再移送至傳送帶（6）之上以供另一個(gè)外觀檢測相機(jī)（5）進(jìn)行拍攝，另一個(gè)所述機(jī)械手（4）通過取料器（3）不斷將位于傳送帶（6）之上且完成兩次拍攝的芯片移送至上到位位置B。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述自動(dòng)上下料裝置（1）包括儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)（11）和送料機(jī)構(gòu)（12），所述儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)（11）包括支撐座（111）和彈夾料倉（112），所述彈夾料倉（112）可拆卸式安裝在支撐座（111）的頂部，所述送料機(jī)構(gòu)（12）包括橫向驅(qū)動(dòng)模組（121）、模組支撐架（122）、縱向驅(qū)動(dòng)模組（123）和托盤（124），所述模組支撐架（122）由橫向驅(qū)動(dòng)模組（121）驅(qū)動(dòng)而水平運(yùn)動(dòng)并靠近或遠(yuǎn)離彈夾料倉（112），所述縱向驅(qū)動(dòng)模組（123）固定在模組支撐架（122）之上并且可驅(qū)動(dòng)托盤（124）豎向運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)高度，所述托盤（124）朝向彈夾料倉（112）設(shè)有進(jìn)出料口的一側(cè)設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述定位相機(jī)（2）包括定位機(jī)架（21）、定位攝像頭（22）和定位光源（23），所述定位攝像頭（22）和定位光源（23）分別通過定位機(jī)架（21）而與機(jī)殼（7）相連接。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述取料器（3）包括取料支架（31）、豎向驅(qū)動(dòng)模組（32）、轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)模組（33）和吸管（34），所述豎向驅(qū)動(dòng)模組（32）通過取料支架（31）與機(jī)械手（4）或機(jī)殼（7）相連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)模組（33）由豎向驅(qū)動(dòng)模組（32）驅(qū)動(dòng)而豎向運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)高度，所述吸管（34）由轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)模組（33）驅(qū)動(dòng)自轉(zhuǎn)且同時(shí)通過氣管與氣泵間接連接。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述外觀檢測相機(jī)（5）包括檢測支架（51）、檢測攝像頭（52）和檢測光源（53），所述檢測攝像頭（52）和檢測光源（53）分別通過檢測支架（51）而與機(jī)殼（7）或十字滑臺(tái)（8）相連接。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：還包括新風(fēng)機(jī)（9），所述定位相機(jī)（2）、傳送帶（6）、十字滑臺(tái)（8）以及各組自動(dòng)上下料裝置（1）、取料器（3）、機(jī)械手（4）和外觀檢測相機(jī)（5）分別封閉于機(jī)殼（7）的內(nèi)腔之中，位于所述機(jī)殼（7）的內(nèi)腔之中的空氣不斷由新風(fēng)機(jī)（9）進(jìn)行凈化。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述機(jī)殼（7）的殼壁處還設(shè)有視窗和報(bào)警器，所述報(bào)警器與控制器電連接。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的封裝外殼的AI檢測系統(tǒng)的檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

Stp1：兩組所述自動(dòng)上下料裝置（1）分別將裝有待檢測芯片的芯片彈夾和空置的芯片彈夾移送至上到位位置A和上到位位置B處；

Stp2：所述定位相機(jī)（2）實(shí)時(shí)拍攝位于上到位位置A處的各片芯片的位置；

Stp3：靠近所述傳送帶（6）的進(jìn)料端設(shè)置的機(jī)械手（4）通過取料器（3）先逐一將位于上到位位置A處的各片芯片轉(zhuǎn)移至靠近傳送帶（6）的進(jìn)料端設(shè)置的外觀檢測相機(jī)（5）處以進(jìn)行反面外觀拍攝檢測再逐一移送至傳送帶（6）之上；

Stp4：所述傳送帶（6）和十字滑臺(tái)（8）相互配合以使位于傳送帶（6）之上的各片芯片逐一轉(zhuǎn)移至位于傳送帶（6）的中部上方的外觀檢測相機(jī)（5）處以進(jìn)行正面外觀拍攝檢測；

Stp4：靠近所述傳送帶（6）的出料端設(shè)置的機(jī)械手（4）通過取料器（3）逐一將已完成正反面外觀拍攝檢測的各片半導(dǎo)體芯片轉(zhuǎn)移至位于上到位位置B處的芯片彈夾之中；

Stp5：兩組所述自動(dòng)上下料裝置（1）分別將裝位于上到位位置A和上到位位置B處的芯片彈夾收回。