[發明專利]一種多孔碳芯及制備方法、霧化芯、電子霧化器在審
| 申請號： | 202310439169.6 | 申請日： | 2023-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN116391914A | 公開（公告）日： | 2023-07-07 |
| 發明（設計）人： | 于杰;林梓家;蔣濤;陳敬煜;黃細妹;苑甫;李振偉 | 申請（專利權）人： | 松山湖材料實驗室 |
| 主分類號： | A24F40/40 | 分類號： | A24F40/40;A24F40/10;A24F40/42;A24F40/70;A24F40/46 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 呂露 |
| 地址： | 523808 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多孔 制備 方法 霧化 電子 霧化器 | ||
1.一種多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
得到多孔碳料坯，所述多孔碳料坯包括一體成型的多孔碳基體和待處理部分；
采用激光加工的方式對所述待處理部分進行處理，以使所述待處理部分石墨化形成高導電加熱區，得到多孔碳芯；
其中，所述高導電加熱區的電導率大于所述多孔碳基體。
2.根據權利要求1所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述多孔碳基體的電導率和所述高導電加熱區的電導率的差值不小于400S/m。
3.根據權利要求2所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述多孔碳基體的電導率小于100S/m，所述高導電加熱區的電導率大于500S/m。
4.根據權利要求1所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述多孔碳料坯的熱導率小于2W/(m·K)。
5.根據權利要求1所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述多孔碳對激光的吸收率大于80％。
6.根據權利要求1所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述激光加工的激光功率為10-100W，所述激光加工的加工速度為1-1000mm/s。
7.根據權利要求1所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述得到多孔碳料坯包括：把樹脂和造孔劑進行混合，后進行固化、造孔和碳化，得到多孔碳料坯。
8.根據權利要求7所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述多孔碳料坯的孔隙率為40-80％，所述樹脂的殘碳率大于40％，所述樹脂和造孔劑的質量比為35：65-85：15。
9.根據權利要求7所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述樹脂包括環氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂和聚芳基乙炔樹脂中的至少一種；所述造孔劑包括氯化鈉、淀粉、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯吡咯烷酮和石蠟中的至少一種。
10.根據權利要求7所述的多孔碳芯的制備方法，其特征在于，所述固化溫度為80-150℃，所述碳化溫度為550-750℃。
11.一種多孔碳芯，其特征在于，所述多孔碳芯包括一體成型的多孔碳基體和高導電加熱區；所述高導電加熱區的電導率大于所述多孔碳基體。
12.根據權利要求11所述的多孔碳芯，其特征在于，所述多孔碳基體設有凹槽，所述高導電加熱區位于所述凹槽內。
13.根據權利要求12所述的多孔碳芯，其特征在于，所述凹槽的深寬比小于10。
14.根據權利要求11所述的多孔碳芯，其特征在于，所述高導電加熱區位于所述多孔碳基體的非邊沿部分。
15.一種霧化芯，其特征在于，所述霧化芯包括采用權利要求1至10所述的多孔碳芯的制備方法制得的多孔碳芯或權利要求11至14所述的多孔碳芯。
16.根據權利要求15所述的霧化芯，其特征在于，所述霧化芯還包括電極，所述電極和所述高導電加熱區直接電連接。
17.一種電子霧化器，其特征在于，所述電子霧化器包括權利要求15或16所述的霧化芯。
18.根據權利要求17所述的電子霧化器，其特征在于，所述霧化芯設有吸液面和霧化面，所述吸液面朝向所述電子霧化器的導液通道，所述霧化面和吸液面相對設置，所述霧化面設有所述高導電加熱區。
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