[發明專利]一種硅光模塊有效
| 申請號： | 202310434588.0 | 申請日： | 2023-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN116148993B | 公開（公告）日： | 2023-08-04 |
| 發明（設計）人： | 方文銀;彭開盛 | 申請（專利權）人： | 武漢鈞恒科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;G02B6/12 |
| 代理公司： | 武漢大楚知識產權代理有限公司 42257 | 代理人： | 徐楊松 |
| 地址： | 430073 湖北省武漢市東湖新*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊 | ||
1.一種硅光模塊，其特征在于，包括：匯聚透鏡（1）和硅光芯片（2），所述硅光芯片（2）上在光口前方開設倒等腰梯形槽（210），所述匯聚透鏡（1）布置在硅光芯片（2）上的倒等腰梯形槽（210）內，所述倒等腰梯形槽（210）的兩個側面與所述匯聚透鏡（1）相切；
還包括：第一基板（4）以及設置在所述第一基板（4）上的第二基板（5）和光隔離器（7）；所述光隔離器（7）采用膠水粘接在第一基板（4）上，且膠水厚度小于10um；所述硅光芯片（2）設置在所述第一基板（4）上，激光器芯片（3）設置在所述第二基板（5）上，所述激光器芯片（3）、準直透鏡（6）、光隔離器（7）、匯聚透鏡（1）和硅光芯片（2）沿光傳播方向順序設置，所述準直透鏡（6）采用平凸透鏡，所述準直透鏡（6）的曲率半徑為0.8mm～1.2mm，圓錐系數為-10～-15；所述準直透鏡（6）的凸面朝向激光器芯片（3），所述準直透鏡（6）的平面側與所述光隔離器（7）的入光側通過光路膠水粘接，膠水厚度小于10um。
2.根據權利要求1所述的一種硅光模塊，其特征在于，所述匯聚透鏡（1）與所述倒等腰梯形槽（210）的側面之間采用膠水相粘接。
3.根據權利要求1所述的一種硅光模塊，其特征在于，所述準直透鏡（6）距激光器芯片（3）的距離為0.45mm±0.05mm。
4.根據權利要求3所述的一種硅光模塊，其特征在于，所述激光器芯片（3）內縮于所述第二基板（5）靠近準直透鏡（6）一側邊緣0.15mm～0.2mm。
5.根據權利要求1所述的一種硅光模塊，其特征在于，所述第一基板（4）采用鎢銅基板，所述第二基板（5）采用陶瓷基板。
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