[發明專利]交換芯片熱重啟的方法和裝置、電子設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202310433853.3
• 申請日: 2023-04-21
• 公開（公告）號: CN116431390A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 施雷;劉松;梁芳;武帥
• 申請（專利權）人: 蘇州盛科通信股份有限公司
• 主分類號: G06F11/14
• 分類號: G06F11/14;G06F9/4401
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 周仁青

本發明公開了一種交換芯片熱重啟的方法和裝置、電子設備和存儲介質，該方法包括以下步驟：在可擦除可編程邏輯器件EPLD接收到CPU復位信號后，控制引導加載程序Bootloader讀取所述EPLD的熱重啟寄存器的值；判斷所述EPLD的熱重啟寄存器的值是否為預定義值；以及若是，阻止所述EPLD向所述交換芯片的外設傳遞所述CPU復位信號，并控制所述Bootloader不對所述交換芯片的外設執行初始化。該方法能夠解決部分CPU不支持kexec或者對kexec的支持存在限制的問題，實現了保持交換芯片轉發功能正常的熱重啟。

技術領域

本發明是關于電子通信領域，特別是關于一種交換芯片熱重啟的方法和裝置、電子設備和存儲介質。

背景技術

熱重啟warmreboot，指在設備重啟過程中能夠保證業務不中斷的重啟類型。在以太網交換機領域中，指在交換機設備重啟過程，保證轉發面業務不斷流，并且需要做到重啟后軟件能夠重新接管運行中的交換芯片。

在現有技術中，常見技術方案是CPU通過交換系統內核提供的kexec實現重啟，該方案實際在于能夠在操作系統內核下直接啟動另一個操作系統內核，從而跳過boot階段，減少重啟時間。在該現有技術方案的重啟過程中，CPU不會復位，其中設備外設的復位一般由CPU的復位信號控制，并且不會經過bootloader階段，從而使得硬件外設的狀態能夠得到保持。

然而，部分CPU不支持kexec或者對kexec的支持存在一些限制。例如NXPLS1023ACPU，通過kexec重啟，NXPLS1023ACPU會出現MSI中斷無法工作的問題。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種交換芯片熱重啟的方法和裝置、電子設備和存儲介質，其能夠解決部分CPU不支持kexec或者對kexec的支持存在限制的問題，實現了保持交換芯片轉發功能正常的熱重啟。

為實現上述目的，本發明的實施例提供了一種交換芯片熱重啟的方法。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述方法包括：在可擦除可編程邏輯器件EPLD接收到CPU復位信號后，控制引導加載程序Bootloader讀取所述EPLD的熱重啟寄存器的值；判斷所述EPLD的熱重啟寄存器的值是否為預定義值；以及若是，阻止所述EPLD向所述交換芯片的外設傳遞所述CPU復位信號，并控制所述Bootloader不對所述交換芯片的外設執行初始化。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述交換芯片的外設包括PHY芯片、光模塊收發器。

在本發明的一個或多個實施方式中，控制所述Bootloader不對所述交換芯片的外設執行初始化，具體包括：控制所述Bootloader不對所述交換芯片的外設執行初始化，以及重置所述熱重啟寄存器，將熱重啟參數傳遞到所述交換芯片的操作系統內核的啟動參數中。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述方法還包括：根據所述啟動參數啟動所述操作系統內核；以及所述操作系統內核和上層應用根據操作系統內核的內核參數執行對應的軟件初始化邏輯。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述操作系統內核和上層應用根據操作系統內核的內核參數執行對應的軟件初始化邏輯，具體包括：所述上層應用通過解析所述操作系統內核啟動的cmdline文件獲取啟動類型，執行對應的軟件初始化邏輯。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述方法還包括：若所述熱重啟寄存器的值不是預定義值，根據所述交換芯片的操作系統內核的啟動參數啟動所述操作系統內核；所述操作系統內核和上層應用根據操作系統內核的內核參數執行對應的軟件初始化邏輯。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述方法還包括：在CPU復位前，執行所述重啟寄存器的數據寫入。